حجم سوق روابط أشباه الموصلات، وتحليل الحصة والنمو، حسب نوع العملية (القالب للموت، والرقاقة إلى الرقاقة، والرقاقة إلى الرقاقة)، حسب التطبيق (التغليف المتقدم، وتصنيع الأنظمة الكهروميكانيكية الدقيقة (MEMS)، وأجهزة الترددات اللاسلكية، ومصابيح LED والضوئيات، وتصنيع مستشعر الصور CMOS (CIS)، وغيرها)، حسب النوع (أدوات ربط الرقاقة، أدوات ربط الرقاقات، أدوات ربط الأسلاك، الأجهزة الهجينة Bonders، Die Bonders، Thermocompression Bonders، وغيرها)، والتنبؤات الإقليمية، 2026-2034