سوق التعبئة والتغليف على مستوى الويفر المترابطة والمروحة
"كهربة طريقك إلى النجاح من خلال أبحاث السوق المتعمقة"
حجم سوق التغليف على مستوى الرقاقة الوسيطة والمروحة، وحصتها، وتحليل الصناعة، من خلال تصميم التغليف والمكونات (Interposer وFOWLP)؛ حسب نوع التغليف (2.5D و3D)؛ حسب نوع الجهاز (الدوائر المنطقية، والتصوير والإلكترونيات الضوئية، ومصابيح LED، وأجهزة الذاكرة، وMEMS/أجهزة الاستشعار، ونوع الجهاز الآخر)؛ حسب المستخدم النهائي (الاتصالات والتصنيع والسيارات والأجهزة الطبية والإلكترونيات الاستهلاكية والفضاء)، والتوقعات الإقليمية، 2026-2034
آخر تحديث: November 24, 2025
| شكل: PDF
| معرف التقرير:
FBI111294