Tamaño del mercado, participación y análisis de la industria de empaquetado a nivel de oblea de intercalador y abanico, por diseño de empaque y componentes (Interposer y FOWLP); Por tipo de embalaje (2,5D y 3D); Por tipo de dispositivo (circuitos integrados lógicos, imágenes y optoelectrónica, LED, dispositivos de memoria, MEMS/sensores y otros tipos de dispositivos); Por usuario final (comunicaciones, fabricación, automoción, dispositivos médicos, electrónica de consumo y aeroespacial) y pronóstico regional, 2026-2034

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