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Hermetic Packaging Market Size, Share & Industry Analysis, By Type (Co-fired Ceramic, Metal Can, Epoxy Seal, Ceramic Metal Sealing, and Glass Metal Sealing), By Application (Sensors, Photo Diodes, MEMS, Transistors, Laser Chips, Memory, and Others), By End-use Industry (Aerospace & Defense, Healthcare, Automotive, Electrical & Electronics, Telecom, and Others), and Regional Forecast, 2025-2032

Última actualización :April 28, 2025 | Formato:PDF | ID del informe: 109188

 

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