Sistema en paquete (SIP) Tama帽o del mercado, participaci贸n y an谩lisis de impacto CoVID-19, por tecnolog铆a de embalaje (embalaje 2D IC, envasado IC 2.5D, embalaje 3D IC), por m茅todo de empaque (enlace de cables, chips de flip, empaquetado de nivel de agua de ventilador), por aplicaci贸n (Electr贸nica de consumo, automotriz, telecomunicaci贸n, sistema industrial, aeropacia y defensa), y otros porcastes, 2025-2022.
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