Tamaño del mercado, participación y análisis de la industria de circuitos integrados lógicos por tipo (circuitos integrados lógicos programables, circuitos integrados para aplicaciones específicas (ASIC), circuitos integrados lógicos estándar, matrices de puertas programables en campo (FPGA) y otros), por tecnología (semiconductor complementario de óxido metálico (CMOS), bipolar y BiCMOS), por embalaje (tecnología de montaje en superficie (SMT), tecnología de orificio pasante (THT) y embalaje a escala de chip (CSP)), por aplicación (electrónica de consumo, automoción, telecomunicaciones, equipos industriales, dispositivos sanitarios y aeroespacial y defensa) y pronóstico regional, 2026-2034

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