Tamaño del mercado de chiplets, participación y análisis de la industria, por tecnología de embalaje (2.5D/3D, paquete Flip Chip Chip Scale, Flip Chip Ball Grid Array, Fan-Out, System-in-Package y paquete de escala de chip a nivel de oblea), por procesador (unidad central de procesamiento, unidad de procesamiento de gráficos, unidad de procesamiento de aplicaciones, coprocesador de circuito integrado específico del procesador de inteligencia artificial, matriz de puerta programable en campo), por aplicación (electrónica empresarial, electrónica de consumo, automoción, automatización industrial) y Pronóstico Regional, 2025 – 2034

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