Tama帽o del mercado de chiplets, acciones e an谩lisis de la industria, mediante tecnolog铆a de embalaje (2.5D/3D, paquete de escala de chips de chips Flip, matriz de cuadr铆cula de bolas de chip flip, ventilador, sistema en paquetes y paquete de escala de chips a nivel de obleas), por procesador (unidad central de procesamiento, unidad de procesamiento de gr谩ficos, unidad de procesamiento de aplicaciones, inteligencia artificial de la inteligencia artificial. Automotriz, automatizaci贸n industrial) y pron贸stico regional, 2024 - 2032
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