Tamaño del mercado de materiales de embalaje de circuitos integrados semiconductores, participación y análisis de la industria por tipo (sustrato orgánico, cables de unión, marcos de conductores, resinas de encapsulación, paquetes cerámicos, materiales de fijación, materiales de interfaz térmica y otros), por tecnología de embalaje (unión de cables, embalaje Flip-Chip, embalaje a nivel de oblea (WLP), sistema en paquete (Sip) y otros), por industria de uso final (aeroespacial y defensa, automoción, electrónica de consumo, atención sanitaria, TI y telecomunicaciones). y otros), y Pronóstico Regional, 2026-2034

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