IoT nodo y tamaño del mercado de la puerta de enlace, participación y análisis de la industria por componente [hardware (procesadores, unidad de microcontrolador (MCU), unidad de microprocesador (MPU), procesador de señal digital (DSP), y procesador de aplicaciones (AP)) (sensores de temperatura, sensores de luz, sensores de frecuencia cardíaca, sensores de humedad y otros) (Biros y ceñados), dispositivos de memoria (en Chip, oficinas, oficinas, Sensores de frecuencia cardíacos). Por conectividad (Wi-Fi, Bluetooth), por uso final [Electrónica de consumo, dispositivos portátiles y otros (automotriz, BFSI)] y pronóstico regional, 2025-2032

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