Tamaño del mercado, participación y análisis de la industria de equipos semiconductores Wafer Fab Equipment (WFE) por tipo de equipo (equipo de fotolitografía, equipo de grabado, equipo de deposición, equipo de difusión y equipo de implantación de iones), por tecnología (equipo de front-end y equipo de back-end), por tamaño de oblea (oblea de 150 mm, oblea de 200 mm y oblea de 300 mm) y pronóstico regional, 2026-2034