Taille, part et analyse de l’industrie du substrat de verre dans les semi-conducteurs par matériau (borosilicate, aluminosilicate, silice fondue et autres), par technologies de processus (perçage, tranchées de verre, intégration de résines de construction, alignement et lithographie, placage et autres), par application (emballage avancé, dispositifs RF et haute fréquence, MEMS, optoélectronique et autres) et prévisions régionales jusqu’en 2034