Taille, part et analyse de l’industrie des circuits intégrés logiques par type (CI logiques programmables, circuits intégrés spécifiques à une application (ASIC), circuits intégrés logiques standard, réseaux de portes programmables sur site (FPGA) et autres), par technologie (semi-conducteur à oxyde métallique complémentaire (CMOS), bipolaire et BiCMOS), par emballage (technologie de montage en surface (SMT), technologie traversante (THT) et emballage à l’échelle des puces (CSP)), par application (électronique grand public, automobile, télécommunications, équipements industriels, appareils de