Taille du marché des puces photoniques embarquées, part et analyse de l'industrie, par forme de produit (CI électronique-photonique monolithique, chipsets d'E/S photoniques et puces optiques co-packagées), par emplacement d'intégration (sur puce, dans l'emballage, sur carte et dans le substrat), par périphérique hôte (CPU, GPU et accélérateurs d'IA, et commutateurs réseau et ASIC de communication), par application (interconnexions de calcul à calcul, Interconnexions calcul-mémoire et interconnexions de commutation et de structure réseau), par utilisateur final (centres de données et HPC, téléc