Taille, part et analyse de l’industrie du marché des puces retournées, par processus de remplacement de plaquettes (pilier de cuivre, sans plomb, étain-plomb et goujon en or), par type d’emballage (FC BGA, FC QFN, FC CSP et FC SiN), par industrie d’utilisation finale (électronique grand public, télécommunications, automobile, industriel, médical et de santé, militaire et aérospatiale) et prévisions régionales, 2026-2034