Taille, part et analyse de l’industrie des circuits intégrés logiques par type (CI logiques programmables, circuits intégrés spécifiques à une application (ASIC), circuits intégrés logiques standard, réseaux de portes programmables sur site (FPGA) et autres), par technologie (semi-conducteur à oxyde métallique complémentaire (CMOS), bipolaire et BiCMOS), par emballage (technologie de montage en surface (SMT), technologie traversante (THT) et emballage à l’échelle des puces (CSP)), par application (électronique grand public, automobile, télécommunications, équipements industriels, appareils de

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Segmentation du marché :

Segments détaillés et spécifiques, régions et pays couverts

Portée de la recherche :

Données quantitatives complètes et informations qualitatives

Structure du rapport :

Représentation des données et résultats dans le rapport

Principales conclusions :

Estimations du marché, taux de croissance, région et segment les plus importants

Index :

Résumé des données et résultats de chaque chapitre

Méthodologie de recherche :

Résumé des processus de recherche adoptés

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