Taille du marché de l'équipement de lithographie, analyse des actions et de l'industrie, par type (EUV et DUV), par technologie (scanners ARF, steppers KRF, steppers en I, ARF Immersion, Mask Aligners, et autres), par applications (emballage avancé, LED, Mems et Power Devices), par plateformes d'emballage (3D IC, 3D Interposer, Package de gibier de plateau, FO WLP, 3D Interposer. WLP, et autres) et les prévisions régionales, 2025 - 2032

ATTRIBUT

DÉTAILS

Période d'étude

2019-2032

Année de base

2024

Année estimée

2025

Période de prévision

2025-2032

Période historique

2019-2023

Taux de croissance

TCAC de 9,2% de 2025 à 2032

Unité

Valeur (milliards USD)

Segmentation

Par type

• EUV
• Duv

Par technologie

• Scanners arf
• Steppers krf
• steppers en i-ligne
• Immersion ARF
• Aligneurs de masque
• D'autres (imagerie directe laser)

Par applications

• Emballage avancé
• DIRIGÉ
• Mems
• Dispositifs d'alimentation

Par plateformes d'emballage

• 3d ic
• 2,5D
• Emballage d'échelle de puce de niveau de plaquette (WLCSP)
• FO WLP Wafer
• WLP 3D
• Autres (Ferme Ferme)

Par région

• Amérique du Nord (par type, par technologie, par applications, par plateformes d'emballage et par pays)
• NOUS.
• Canada
• Mexique
• Amérique du Sud (par type, par technologie, par applications, par des plates-formes d'emballage et par pays)
• Brésil
• Argentine
• Reste de l'Amérique du Sud
• Europe (par type, par technologie, par applications, par des plates-formes d'emballage et par pays)
• Allemagne
• France
• Italie
• Espagne
• Russie
• Benelux
• Nordique
• Reste de l'Europe
• Moyen-Orient et Afrique (par type, par technologie, par applications, par plateformes d'emballage et par pays)
• Turquie
• Israël
• GCC
• Afrique du Sud
• Afrique du Nord
• Reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
• Asie-Pacifique (par type, par technologie, par applications, par plateformes d'emballage et par pays)
• Chine
• Inde
• Japon
• Corée du Sud
• Asean
• Océanie
• Reste de l'Asie-Pacifique