Taille, part et analyse de l’industrie du marché des emballages au niveau des plaquettes interposeurs et éventails, par conception d’emballage et de composants (Interposeur et FOWLP) ; Par type d'emballage (2,5D et 3D) ; Par type de périphérique (CI logiques, imagerie et optoélectronique, LED, périphériques de mémoire, MEMS/capteurs et autres types de périphériques) ; Par utilisateur final (communication, fabrication, automobile, dispositifs médicaux, électronique grand public et aérospatiale) et prévisions régionales, 2026-2034

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