Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Lithographiegeräte, nach Typ (EUV und DUV), nach Technologie (ArF-Scanner, KrF-Stepper, i-line-Stepper, ArF-Immersion, Maskenausrichter und andere), nach Anwendungen (Advanced Packaging, LED, MEMs und Leistungsgeräte), nach Verpackungsplattformen (3D-IC, 2,5D-Interposer, Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging, FO-WLP-Wafer, 3D-WLP und andere), und regionale Prognose, 2026–2034