自动驾驶汽车芯片市场规模、份额和行业分析，按芯片类型（片上系统 (SoC)、GPU（图形处理单元）、CPU（中央处理单元）、FPGA、ASIC 等）、按车辆自主级别（1 级（驾驶员辅助）、2 级（部分自动化）、3 级（有条件自动化）、4 级（高度自动化）等）、按车辆类型（乘用车、轻型商用车）车辆 (LCV)、重型商用车 (HCV) 等），按应用（ADAS、感知和传感器融合、路径规划和决策等）以及区域预测，2026-2034 年