アプリケーション（半導体、航空宇宙、自動車など）、および地域予測、2025-2032による炭化物シリコンの市場規模、シェア、産業分析、アプリケーション（半導体、航空宇宙、自動車など）、2025-2032

ディスプレイセグメントは、主にアルミニウムシリコン炭化物（ALSIC）市場を駆動します。 AISICコンポジット素材には、さまざまな業界にわたってさまざまなアプリケーションがあり、ディスプレイが使用可能性とパフォーマンスを向上させる上で重要な役割を果たしています。 ALSICディスプレイは、電子機器および半導体アプリケーションで広範な使用を見つけます。これらは、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、モニターなどの電子デバイスで利用されています。 Alsicの軽量性は、ディスプレイにとって理想的な材料となり、高性能の電子デバイスにとって重要な熱散逸特性を改善します。

通信デバイスセグメントは、アルミニウムシリコン炭化物市場も推進しています。アルミニウムシリコン炭化物市場での通信デバイスの適用は、高い熱伝導率、軽量、および電気断熱特性が不可欠なさまざまな産業にとって重要です。 ALSICは、衛星通信システム、レーダーシステム、セルラーベースステーションなどのRF通信システムで広く使用されています。その高い熱伝導率により、効率的な熱散逸が可能になり、敏感な電子部品の信頼性と寿命が確保されます。  

• Odisha州政府は、2023年11月1日にシリコンカーバイドデバイスを建設するために、RIR Power Electronics Ltdの510兆ルピー（61.24百万米ドル）の投資提案を承認しました。この投資は、これらの重要な分野でインドの国内製造能力を強化するために設定されています。製造施設は、オリッサ州クルダ地区のInfo-Valleyに配置されます。

電気通信では、ALSICは、電子パッケージ、マイクロ波モジュール、基地局のヒートシンクなどのコンポーネントの製造に使用されます。その優れた熱管理特性により、熱を効率的に放散し、安定した動作温度を維持することにより、高周波電子デバイスの信頼できる操作が保証され、それにより電気通信機器の全体的な性能と寿命が強化されます。  

地域ごとに、主要なアルミニウムシリコン炭化物市場の消費者は、アジア太平洋地域の中国、日本、インドです。北米の米国とカナダ。ヨーロッパのドイツとフランス。中東のサウジアラビアとUAE。

• 2022年、北米は、世界市場シェアの約45％で炭化ケイコンシリコン市場を支配していました。
• 価値によって、台湾の総半導体生産は2022年に1,470億米ドルでした。
• 2021年の中国の半導体輸出総額は60億2,000万米ドルでした。

重要な洞察

レポートは、次の重要な洞察をカバーしています。

• 主要な市場動向

• アルミニウムシリコンカーバイド市場の規制シナリオ
• アルミニウムシリコン炭化物市場の主要な開発
• 最新の技術の進歩
• アルミニウムシリコン炭化物市場に対するCovid-19の影響

セグメンテーション

による分析応用

アプリケーションにより、半導体セグメントは、グローバルなアルミニウムシリコン炭化物市場のかなりのシェアを保持しています。

• 半導体は、アルミニウムシリコン炭化物市場内のさまざまな用途で重要な役割を果たします。 ALSICコンポジットは、シリコンチップのそれと一致する熱伝導率と熱膨張係数のため、パワーエレクトロニクスデバイスで広く使用されています。炭化シリコンなどの半導体は、これらのデバイスで、高い分解電圧、低抵抗、高温の動作能力に使用されます。それらは、電気自動車、再生可能エネルギーシステム、および産業用モータードライブの電力モジュールで採用されています。
• さらに、半導体成分を備えたALSICパッケージは、航空宇宙や自動車エンジンコンパートメントなどの高温環境で利用されています。 SICベースのトランジスタやダイオードなどの高温で動作できる半導体デバイスにより、エレクトロニクスは極端な条件下で確実に機能することができます。

地域分析

アジア太平洋地域は、アルミニウムシリコン炭化物市場のかなりのシェアを保有しています。この地域は、急速な工業化と都市化を目撃しており、自動車生産の急増につながります。 ALSICは、軽量性と高い熱伝導率のために、ブレーキディスク、エンジンブロック、ピストンなどの自動車コンポーネントで広く使用されています。燃料効率を向上させ、排出量を削減するための軽量材料の需要の増加は、自動車業界でのALSICの採用を促進しています。さらに、急速な成長と革新で知られるアジア太平洋地域の電子産業は、パフォーマンスを改善しながら小型化の課題に耐えることができる材料を要求しています。 Alsicの優れた熱管理特性により、半導体デバイス、LEDライト、電子パッケージで使用するために非常に求められています。

地域別のグローバル半導体販売、2022年

• アメリカの1,420億米ドル
• ヨーロッパ-530億米ドル
• 日本 - 480億米ドル
• 中国 - 1850億米ドル
• 残りの世界 - 1,550億米ドル

主要なプレーヤーがカバーしました

レポートには、Denka、CPS Technologies、Materion、DWA Aluminum Composites、Japan Fine Ceramics、Sumitomo Electric、Ceramtec、Ferrotec、高度な冷却技術、熱伝達コンポジットなどの主要なプレーヤーのプロファイルが含まれています。

主要な業界の開発

2020年5月、Sumitomo Electric Industries、Ltd。は、電力装置用のSIC 150mmの単結晶基板クリスタラを開発しました。これは、2020会計年度の後半から始まるSumitomo sic Epitaxial Wafer Epieratmの生産に使用されます。