光半導体製造会社トップ 10 |フォーチュン ビジネス インサイト™

半導体は電子機器にとって最も重要な部品です。電子ツールや電子機器は自動車から医療に至るまでの業界で幅広く利用されているため、半導体の需要はここ数年で急増しています。このようにして生み出された巨大なイノベーションの機会により、エレクトロニクス企業は研究開発への投資を強化し、次世代の半導体ソリューションを考案するようになりました。モノのインターネット (IoT) や人工知能 (AI) などのスマート テクノロジーの普及により、これらのソリューションは今後 10 年間で前例のない規模で活用され、世界の市場規模が拡大すると予想されています。光半導体、途中です。

Fortune Business Insights™ では、光半導体製造企業の上位 10 社として次の企業をリストしています。

1.     東芝デバイス＆ストレージ株式会社

2009 年に設立された東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、日本のエレクトロニクス大手である株式会社東芝の子会社です。この複合企業はおそらくアジア太平洋最大の半導体メーカーであり、世界最大の企業の一つです。同社の電子部品は、世界各地のエレクトロニクス産業の企業で広く採用されています。東芝は研究開発とイノベーションに重点を置いているため、光半導体市場で卓越した地位を獲得しています。たとえば、東芝は 2021 年 2 月に、プログラマブル ロジック コントローラーなどの産業機器向けの大電流フォトリレー ソリューションである TLP241B をリリースしました。同様に、同社は 2020 年 6 月に、高速通信を促進する半導体業界初のフォトカプラである TLP2312 を発売しました。

2.     三菱電機株式会社

このリストに含まれるもう 1 つの日本本拠のエレクトロニクス大手は三菱電機です。同社は 1921 年に設立され、それ以来エレクトロニクスおよび電気機器の世界トップサプライヤーの 1 つとしての地位を確固たるものにしてきました。近年、三菱商事はこの業界での影響力をさらに深めるため、対象を絞った買収を行っています。例えば2020年6月、三菱電機は広島県にあるシャープ福山セミコンダクター株式会社から土地と建物を購入すると発表した。この買収により、三菱自動車はパワー半導体を製造するためのウェーハを処理できるようになる。

3.     ライトオンテクノロジー株式会社

1975 年に設立された LITE-ON は、主に半導体や LED などの家庭用電化製品の製造に従事する台湾企業です。同社は、世界市場での拠点を拡大するために、光半導体分野のさまざまな企業と協力してきました。たとえば、LITE-ONは2019年9月に、光検出および測距（LiDAR）用途向けのパッケージ型半導体レーザーの製造をスケールアップして商業化するために、半導体レーザーの専門会社であるII-VI Incorporatedと戦略的パートナーシップを締結した。この提携の背後にある目的は、自動車および産業用途で急増する LiDAR の需要を取り込むことです。さらに、同社は革新的な能力の強化にも多額の投資を行っており、画期的なチップ製品の導入につながっています。たとえば、2019 年 6 月に、LITE-ON は、より高いエネルギー出力とより少ない電力消費を誇る高出力 UVC LED シングルチップの新シリーズを発表しました。

4. OSRAM オプトセミコンダクターズ GmbH

このドイツの半導体のベテラン企業は、1999 年の創業以来、半導体技術を進歩させてきました。オスラムは、エレクトロニクス技術の最前線を何度も開拓してきたイノベーターとして名を馳せており、同社は 2021 年も画期的な照明製品やレーザー製品を発売することでその名声を高めています。

• 2021 年 1 月、OSRAM は、あらゆる照明および建物管理システムにシームレスに統合できる DALI センサーとカプラーを発表しました。これらの最先端のチップは、エネルギー節約を最大限に高めるために最高の業界標準に基づいて開発されています。
• 2021年3月、OSRAMは550の開口部を備えたPowerBoost垂直共振器面発光レーザー（VCSEL）を発表し、チップサイズを可能な限り小さく保ちながら飛行時間要件を満たす最適な量の光パワーを供給します。

5。      TTエレクトロニクス

英国ウォーキングに本社を置く TT Electronics は、世界中で電子部品と製造サービスを提供する大手プロバイダーの 1 つです。同社は、多業種に適用可能な独創的な製品を開発および発売することにより、光半導体市場での存在感を着実に拡大してきました。たとえば、TT Electronics は 2021 年 3 月に、OPB735 シリーズに新しい反射物体センサー スイートの導入を発表しました。産業オートメーションと安全性を向上させるように設計されたセンサーのコンポーネントは密閉されており、最高 100 ℃、最低 -55 ℃の温度に耐えることができます。同様に、同社は 2019 年 9 月に OPB9001 PCB モジュールを発表しました。このモジュールは、医療および産業用途での動作向けに設計された反射センサーで構成されています。したがって、継続的なイノベーションが TT Electronics の主要な成長戦略であり続けます。

6. オン・セミコンダクター

ON Semiconductor は、米国アリゾナ州フェニックスに本拠を置くフォーチュン 1000 企業です。世界的に有名な半導体サプライヤーは、過去数十年にわたって多様で堅牢なポートフォリオを構築し、自動車、医療、防衛、航空宇宙などの業界にわたる独自のアプリケーションに対応し、半導体業界で不動の地位を維持してきました。新製品の展開と買収が同社の主要な戦略となっている。たとえば、ON は 2020 年 10 月に、グローバル シャッター技術を搭載した最新の CMOS イメージ センサーである AR0234CS を発売しました。このセンサーは、バーコード リーダー、自律移動ロボット、マシン ビジョン カメラなど、さまざまなアプリケーションで高性能を発揮するように設計されています。同組織は過去数年にわたって買収活動にも取り組んでいる。一例を挙げると、ON は 2019 年 4 月に Wi-Fi ソリューションのリーダーである Quantenna Communications を買収し、接続技術のポートフォリオを強化し、Bluetooth および電源管理ソリューションの開発を強化しました。

7. ローム株式会社

日本に本拠を置くローム株式会社は、半導体、集積回路、その他の重要な電子部品の設計における先駆的な取り組みで世界的に名声を博しています。同社は、ニッチなアプリケーション向けのコンポーネントを設計および開発することにより、製品とサービスのポートフォリオを多様化してきました。たとえば、2021 年 1 月に、同社は CSL1501RW と呼ばれる新しい超小型側面発光赤外線 LED の発売を発表しました。 LED セットは、ヘッドマウント ディスプレイ、VR/AR ベースのゲーム、産業用ビジュアライゼーション用に設計されています。ロームはまた、2020年11月に車載アプリケーションにおける空間認識と距離測定の精度を向上させるための高度な垂直共振器型面発光レーザー（VCSEL）技術を発売しました。これにより、同社はこの市場での地位を固めつつあります。

8. ビシェ​​イ・インターテクノロジー

米国に本拠を置くディスクリート半導体および受動電子部品のメーカーである Vishay Intertechnology は、半導体業界における自社のブランドと名声を高めることに注力しています。成長目標を達成するために同社が採用した主な戦略は、幅広い機能を備えた画期的な製品とソリューションの導入です。たとえば、ビシェイは 2021 年 4 月に、世界初の史上最も低いオン抵抗 MOSFET である Siliconix SQJA81EP を発表しました。このデバイスは、自動車アプリケーションのコンポーネントの効率と電力密度を向上させるように特別に設計されています。同社は2021年2月、赤外線および可視光に対する感度が向上した高速シリコンフォトダイオードであるVEMD8081をリリースし、オプトエレクトロニクスポートフォリオの拡大に着手した。その主な用途は、ウェアラブルデバイスや医療手術での使用が想定されています。

9. ルネサス エレクトロニクス株式会社

資本金 289 億 7,100 万円の日本を拠点とするルネサス エレクトロニクス株式会社は、世界で最も信頼される半導体開発会社の 1 つとして浮上しています。同社は、同じ業界の競合他社と協力して、最先端の半導体ソリューションの開発にエネルギーを注いできました。 2021 年 4 月、ルネサスはシリコン ソリューションのリーダーである SiFive Inc. と提携し、自動車分野向けのハイエンドの次世代 RISC-V ソリューションを共同開発しました。さらに、ルネサスは市場での地位をさらに確立するために、電子部品の流通を扱う企業の戦略的買収も行っています。たとえば、同社は、センサーや接続デバイスなどのアナログ ミックスドシグナル ソリューションの世界トップクラスのサプライヤーの 1 つである Integrated Device Technology の買収を完了しました。

10. ブロードコム株式会社

米国に本拠を置くワイヤレスおよびブロードバンド技術大手のブロードコム コーポレーションは、半導体およびインフラストラクチャ ソフトウェア技術のリーダーとして注目すべき存在感を獲得しています。そのチップセットは、スマートフォン大手によって自社製品の強化に活用されています。たとえば、2021 年 1 月、Broadcom は、同社の BCM4389 チップが業界初の Wi-Fi 6E スマートフォンである Samsung S21 Ultra を駆動すると発表しました。このチップは、第 6 世代 Wi-Fi テクノロジーと 6GHz 帯域の機能を組み合わせて、2Gbps を超える Wi-Fi 速度を実現すると約束しています。同社は、2019 年 10 月に、セットトップ ボックスを含む WLAN 操作に適した 3x3 Wi-Fi 6 チップ BCM6710 をすでに商業的にリリースしていました。したがって、Broadcom は過去数年間でこの市場で大きな勢いを築き上げており、今後数年間でその存在感を高める可能性があります。   

新型コロナウイルス感染症のパンデミックにより半導体業界は低迷

新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックの突然の到来と拡大は、半導体業界に大混乱をもたらした。この業界は、主に中国や東南アジアの一部といったアジア諸国からのサプライチェーンに大きく依存しているからである。世界は現在、コロナウイルス、米中貿易戦争、不十分な航空貨物輸送施設と輸送船の組み合わせによる三重苦により、深刻なチップ不足に陥っている。需給ギャップの拡大で自動車会社も操業停止に追い込まれている。例えば2021年4月、ジャガー・ランドローバーは半導体不足により英国のヘイルウッドとキャッスル・ブロムウィッチの施設での生産活動の停止を余儀なくされていると発表した。このように、コロナウイルス危機は多くの業界にとって壊滅的なものであることが判明しており、パンデミック後の回復は混乱するものとなる可能性が高い。