共同パッケージ光学市場規模、シェアおよび業界分析、統合別（2.5D CPO、3D CPO、オンボード光学系、その他）、データレート別（1.6T、1.6T、3.2T、および6.4T以上）、コンポーネント別（光学エンジン、電気IC、レーザーソース、コネクタおよびパッケージング、およびその他のコンポーネント）アプリケーション別（ハイパースケールクラウドデータ）センター、エンタープライズ データ センター、通信事業者セントラル オフィサー、HPC/AI/ML クラスター、ネットワーキングと防衛、その他のアプリケーション)、エンド用途別 (クラウド サービス プロバイダー、通信事業者、政府と防衛、その他の業界)、および地域予測、2026 ～ 2034 年