深さセンシング市場の規模、シェア＆業界分析、コンポーネント（カメラ/レンズモジュール、センサー、照明器）、業界垂直（家電、自動車、産業自動化、ヘルスケア、その他（建物の自動化、ゲームなど））および地域予測、2025-2032

深さセンシングは、オブジェクト間の深さと距離を測定するプロセスとして定義されます。このプロセスは、高度な深度センサーと機器の助けを借りて実行されます。深さセンシングテクノロジーは、センサーから受け取った情報を通じて仮想世界のイラストを生成するのに役立ちます。この手法に使用されるセンサーの一部は、飛行時間（TOF）深度センサー、赤外線（IR）、光検出および範囲（LIDAR）などです。これらのセンサーは、センサーとオブジェクト間の距離を測定することにより、ジェスチャー、距離、オブジェクトの動き、その他などの情報を生成するのに役立ちます。さらに、主要メーカーは、詳細なセンシングプロセスを使用した高度なセンサーの開発への投資に焦点を当てています。情報筋によると、グローバルセンサー市場の一部のプレーヤーが行った投資は、2024年末までに1億2,42億米ドルを超えると予想されています。

主要な市場推進要因 -

Key Market Driver – • Development of AR/VR (Augmented Reality/Virtual Reality) gaming technology • Rising demand for advanced security and surveillance systems from various industries such as healthcare and automotive sector.

主要な市場制約 -

Key Market Restraint – • Increasing trade of fake sensors in various industries

ゲーム業界における拡張された仮想現実の採用の増加と増加するゲーム業界では、深度センシング市場の成長を促進することが期待されています。さらに、産業用途で使用されるナノテクノロジーに基づく高度なセンサーの進化は、予測期間中に市場の成長を促進することが予想されます。この市場の主要なプレーヤーは、深さセンシングプロセスに使用される高度なセンサーを開発するために、他のプレーヤーとの合併とコラボレーションに焦点を当てています。たとえば、2016年12月に、Infineon TechnologiesはPMD Technologies AGと提携し、深度検知技術で有効になっている最初の3D、フライトイメージセンサーの時間を開発および発売しました。 「Google Tango Project」用に開発されているこれらのセンサー。

カバーされているキープレーヤー：

グローバルディープセンシング市場の主要なプレーヤーの一部は、Infineon Technologies、PMD Technologies AG、Sony Depthensing Solutions、Intel Corporation、Nerian Vision Technologies、Texas Instruments、Beetechnix GmbH、Qualcomm Inc.、Stereolabs Incなどです。

地域分析：

アジア太平洋地域は、予測期間中の収益の観点から深度検知市場を支配すると予想されています。この成長は、中国、日本、インドなどの国の家電と自動車製造工場の市場の上昇によるものです。この地域の主要なプレーヤーは、深度センシングカメラテクノロジーに基づいて高度なセンサーの開発に焦点を当てています。たとえば、2017年8月、Qualcomm Technologies、Inc。は、Androidプラットフォーム向けに設計された深度検出カメラテクノロジーを立ち上げました。

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同様に、2016年9月に、Sony Depthensing Solutionsの一部であるSoftkineticは、高度なセンサーで有効になっている3D深度センシング時間（TOF）カメラモジュールである「Depthsense 541」を発表しました。  さらに、北米の深度センシング市場は、予測期間中にまともなCAGRで成長すると予想されます。産業部門における人工知能と高度なロボット工学の採用の増加は、北米市場の成長の要因を推進しています。

セグメンテーション

主要な業界開発

• 2018年11月 - Intel Corporationは深さカメラD435iをリリースしました。この高度なカメラは、ドローン、ロボット工学、ゲームなどのアプリケーションに、より高度な深度検知と追跡機能を備えたソリューションを作成するのに役立ちます。
• 2017年8月 - Qualcomm Technologies、Inc。はHimax Technologiesと提携し、高解像度3D深度センシングソリューションを発表しました。このソリューションには、3D再構成、生体認証フェイス認証、シーン認識などの機能を提供する3D深度センシングカメラシステムが含まれます。