次世代メモリ市場規模、シェア、および業界分析（テクノロジー別（3D XPointメモリ、ReRAM、MRAM、PCM、FRAM、NRAMなど）、アプリケーション別（HPC、AIおよびML、IoT、データセンターおよびクラウドコンピューティング、自動車および自動運転車、組込みシステム、エンタープライズストレージなど）および地域予測、2026～2034年）

世界の次世代メモリ市場規模は、2025年に102億1,000万米ドルと評価され、2026年の120億3,000万米ドルから2034年までに445億9,000万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中に17.79%のCAGRを示します。

世界の次世代メモリ市場は、さまざまな企業における人工知能 (AI) ワークロードの急増に伴い拡大しています。次世代メモリとは、DRAM、NAND フラッシュ、SRAM などの従来のメモリの制限を克服する、高度なタイプのデータ ストレージおよびメモリ テクノロジを指します。これらのテクノロジーは、AI、IoT、クラウド コンピューティング、ビッグ データ処理などの最新のコンピューティングのニーズを満たすために、高速化、優れたエネルギー効率、耐久性、拡張性を提供することを目的としています。データ量は日に日に増加しており、2024 年には約 147 ゼタバイトのデータが生成され、この膨大な量のデータを保存するために、次世代メモリの需要が増加しています。 

円グラフは、データ ストレージ市場に影響を与えた最近の傾向を表しています。データ容量の増加により、スケーラビリティに対処しながら膨大な量の情報を効率的に管理、保存、取得するためのデータ アーカイブおよびストレージ ソリューションの進歩が始まりました。このグラフは、データ容量の増加が主な影響要因となることを示しています。

生成型 AI が市場に与える影響

GPT、DALL-E、安定拡散などの生成 AI テクノロジーは、トレーニングと推論に大量の計算リソースを必要とします。この AI ワークロードの需要の急増は、次世代メモリ テクノロジの開発と導入に大きな影響を与えます。生成 AI アプリケーションは、GPU のメモリ帯域幅要件の 10 倍の増加に貢献し、データセンターが次世代メモリ ソリューションを採用するようになりました。 OpenAI の ChatGPT、Google Bard などの生成 AI ベースのクラウド サービスは、数百万のユーザーの応答時間を短縮するために、PCM や 3D XPoint などの高速メモリの需要を促進しています。生成 AI の高い計算能力とストレージ要求は、次世代メモリ テクノロジの革新の重要な推進力です。

次世代メモリ市場の推進力

市場の成長を促進するために AI/ML ワークロードを増加

人工知能 (AI) および機械学習 (ML) テクノロジーの急速な成長により、次世代メモリ ソリューションの需要が大幅に増加しています。 Fortune Business Insights によると、世界の AI 市場は、2024 年の 2,334 億 6,000 万米ドルから 2032 年までに 1 兆 8,000 億米ドルに成長すると推定されています。AI および ML モデルでは、大量のデータをリアルタイムで処理する必要があり、パフォーマンスとスケーラビリティが重要な要素となります。 DRAM や NAND フラッシュなどの従来のメモリ テクノロジは、これらの需要を満たすのに苦労しており、3D XPoint、ReRAM、MRAM、PCM などの次世代メモリが AI/ML ワークロードの重要な実現要因となっています。

特に自動運転車、ロボット工学、ヘルスケアなどの重要なアプリケーションにおいて、リアルタイムのパフォーマンスを維持するには、機械学習の推論をミリ秒以内に実行する必要があります。しかし、従来の DRAM のレイテンシは 60 ～ 100 ナノ秒ですが、ReRAM などの次世代メモリ テクノロジではこれを 5 ～ 20 ナノ秒に短縮でき、AI のパフォーマンスが大幅に向上します。 

次世代メモリ市場の抑制

市場の成長を妨げる高い製造コスト 

次世代メモリ技術には高度な材料、プロセス、設備が必要なため、従来のメモリに比べて製造コストが高くなります。 PCM や 3D XPoint などの次世代メモリのギガバイト (GB) あたりのコストは、DRAM の約 3 ～ 5 倍です。カルコゲナイドなどの材料のコストが高いことと、MRAM および ReRAM の製造の複雑さにより、大規模生産が制限されます。したがって、価格が高いため、大衆向けの消費者向けデバイスではなく、エンタープライズ グレードの AI システムやハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC) などのニッチ市場での採用が制限されています。

次世代メモリ市場の機会

ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC) を採用して市場参加者に機会を創出

シミュレーション、データ分析、科学研究などのデータ集約型アプリケーションの台頭により、ハイパフォーマンス コンピューティングの必要性が高まっています。 Fortune Business Insights によると、世界のハイ パフォーマンス コンピューティング市場は 2032 年までに 1,099 億 9,000 万米ドルに達すると予想されています。HPC ワークロードには、高スループット、高速アクセス速度、および大容量メモリをサポートできる高度なメモリが必要です。 2025 年までに、HPC システムには 1.5 テラバイト/秒 (TB/s) を超えるメモリ帯域幅が必要になると予想されています。このため、現代のスーパーコンピューティング、科学モデリング、大規模シミュレーションに必要な帯域幅と低遅延を提供する次世代メモリの需要が高まっています。

重要な洞察

このレポートでは、次の重要な洞察が取り上げられます。

• ミクロ・マクロ経済指標
• 推進力、制約、傾向、機会
• 主要企業が採用した事業戦略
• ジェネレーティブ AI が世界の次世代メモリ市場に与える影響
• 主要企業の統合SWOT分析

セグメンテーション

 テクノロジーによる分析

テクノロジーに基づいて、市場は 3D XPoint メモリ、ReRAM、MRAM、PCM、FRAM、NRAM などに分割されます。

MRAM は不揮発性、耐久性、速度の点で産業オートメーション、IoT、自動車に最適であるため、MRAM セグメントは次世代メモリ市場を支配しています。 MRAM はメモリ市場全体の約 2% ～ 3% を占めていますが、IoT とエッジ コンピューティング アプリケーションにより急速に成長しています。 

3D XPoint メモリ セグメントは、高性能アプリケーションに使用されるため、今後数年間で成長すると推定されています。 3D XPoint は、データ センターおよび HPC におけるメモリ採用の 10% ～ 15% を占めています。 

アプリケーション別の分析 

アプリケーションに基づいて、市場は HPC、AI と ML、IoT、データセンターとクラウド コンピューティング、自動車と自動運転車、組み込みシステム、エンタープライズ ストレージなどに細分化されています。

世界的にデータセンターの数が増加しているため、データセンターおよびクラウド コンピューティング部門が市場を支配しています。 2024 年 3 月の時点で、世界中で 11,800 を超えるデータセンターが稼働しています。データセンターとクラウドコンピューティングは、増え続けるデータを処理、保存、分析するための高速メモリの需要が高まっているため、成長を続けています。 

AI および ML セグメントは、予測期間中に最高の CAGR を記録すると予想されます。この急速な成長は、ヘルスケア、金融、自動車、ロボット工学などの業界全体で AI/ML の採用が増加していることによって促進されています。

地域分析

地域に基づいて、市場は北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、南米、中東およびアフリカにわたって調査されています。 

次世代メモリ市場では北米が過半数のシェアを占めています。この地域の次世代メモリ市場の成長に貢献している主な理由は、データセンターの数の増加です。専門家によると、この地域には約 5,717 のデータセンターがあります。ロイターの報道によると、この地域では建設中のデータセンターの供給が70%増加しており、これにより地域のデジタルインフラが拡大しています。 

欧州は次世代メモリ市場で 2 番目に大きなシェアを占めています。デジタル経済社会指数レポートによると、2030 年までに約 75% の企業が AI テクノロジー、ビッグデータ、クラウド コンピューティングを導入し、80% 近くの個人が少なくとも基本的なデジタル スキルを保有すると予想されています。このデジタル化の進展により、この地域における次世代メモリの需要が高まるでしょう。

アジア太平洋地域は、次世代メモリ市場で第 3 位のシェアを占めています。タイ、インド、インドネシア、ベトナムなどの国々では、電子商取引、デジタル化、デジタルバンキングが大幅に成長しており、データセンター事業者にとって大きなチャンスとなっています。さらに、ベトナムの海岸線は、二次および三次市場を世界市場に接続する海底ケーブルにとって理想的な場所となっています。 INDIGO プロジェクトを含むオーストラリアでの海底ケーブルの敷設は、ネットワーク トラフィックの増加によりデータ センター施設の成長をさらに促進します。 Singtel によると、シンガポールは東南アジアのデータセンター総供給量の 60% を占め、エネルギー消費量の 7% はこれらの施設から来ています。この数字は 2030 年までに 12% に上昇すると予想されていますが、シンガポールは引き続きアジア太平洋地域のデータセンター競争力指数をリードしています。その結果、データセンターの数の増加がこの地域の市場の成長を促進しています。

主要なプレーヤーをカバー

世界の次世代メモリ市場は統合されており、市場には多数のプレーヤーが存在します。 

このレポートには、次の主要人物のプロフィールが含まれています。

• サムスン（韓国）
• キオクシアホールディングス株式会社（日本）
• マイクロンテクノロジー社（米国）
• 富士通（日本）
• SKハイニックス株式会社（韓国）
• ハネウェル・インターナショナル社（米国）
• ウィンボンド（台湾）
• マイクロチップテクノロジー社（米国）
• ナンヤテクノロジー（台湾）
• エバースピン・テクノロジーズ（米国）

主要な業界の発展

• 2025年1月, SKハイニックスはペンギンソリューションズおよびSKテレコムと提携し、共同研究開発およびAIデータセンターソリューションにおけるビジネスチャンスを推進した。この提携の一環として、SK ハイニックスは高帯域幅メモリ (HBM) における競争力を強化するために、データセンター向けの次世代メモリ製品の開発に注力することを目指しています。
• 2024年8月, Everspin Technologies は、宇宙アプリケーション向けの MRAM 永続メモリを提供するために、Front Grade Technologies と提携しました。