熱分析ソフトウェア市場規模、シェア、業界分析、製品別（熱画像装置、光学イメージングカメラ、ドローンシステムなど）、展開別（クラウドベースおよびオンプレミス）、アプリケーション別（医薬品およびバイオテクノロジー、化学薬品、食品および飲料など）、および地域予測、2026～2034年

世界の熱解析ソフトウェア市場規模は、2024 年に 47 億 2,000 万米ドルと評価されています。市場は 2025 年の 58 億 1 億米ドルから 2032 年までに 248 億 9 千万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中に 25.04% の CAGR を示します。 世界の熱解析ソフトウェア市場は、さまざまな分野で正確な材料特性評価に対する需要が高まっているため、急激に成長しています。熱分析は、温度によって変化する材料の特性を研究するために使用されます。熱分析ソフトウェアを使用すると、ユーザーは熱分析機器からのデータを収集、分析、解釈できます。このソフトウェアにより、熱条件、データ取得、結果のグラフ表示、および高度なデータ解釈を正確に制御できます。市場は、熱特性がデバイスのパフォーマンスと安全性に影響を与える効率的な熱管理ソリューションのニーズによって動かされています。

• Teledyne FLIR は、2023 年 4 月に、エレクトロニクス設計、高速テスト、ターゲット シグネチャ分析、その他の高度なアプリケーションの機能を強化するように設計された FLIR Research Studio ソフトウェアのバージョン 3.0 をリリースしました。このアップデートは、研究者、エンジニア、科学者に重要な熱解析のための高度なツールを提供することを目的としています。

AI が熱解析ソフトウェアに与える影響

人工知能 (AI) を熱解析ソフトウェアに統合することで、強化されたデータ解釈、予測モデリング、自動化機能が提供され、市場に革命が起きています。 AI 主導のアルゴリズムは、大規模なデータセットを処理し、パターンを認識し、リアルタイムの洞察を提供できます。また、熱試験の自動化が強化され、人的ミスが減少し、精度が向上します。さらに、AI の統合は、製造プロセスにおける潜在的な熱管理の問題を予測することで、予知保全を支援します。

• 2024 年 2 月、ケイデンスは、エレクトロニクスの熱解析を強化するために設計された、Celius Studio AI サーマル プラットフォームを発売しました。このプラットフォームには高度な熱モデリング機能とシミュレーション機能が統合されており、エンジニアは設計プロセスの早い段階で熱挙動を予測できます。

熱分析ソフトウェア市場の推進力

電子デバイスおよびIoTデバイスの需要の拡大が市場を牽引

デバイスが小型化、高速化、高性能化するにつれ、これらのコンポーネントから発生する熱の管理がパフォーマンスと安全性にとって重要になります。熱解析ソフトウェアは、材料特性を最適化し、デバイスが効率的に熱を低減できるようにするために不可欠です。これは、過熱が故障や寿命の短縮につながる可能性があるスマートフォン、ラップトップ、自動車電子機器などのアプリケーションにとって非常に重要です。さらに、5G テクノロジー、IoT、AI チップにおける小型化と高性能コンピューティングへの傾向の高まりにより、正確な熱分析の必要性が高まっています。

熱分析ソフトウェア市場の抑制

高い初期コストと技術的な複雑さが市場の成長を妨げる可能性がある

熱分析機器と付属のソフトウェアの初期費用が中小企業にとって障壁となり、広範な導入が制限される可能性があります。熱解析に必要なソフトウェアとハ​​ードウェアはコストがかかるため、入手しにくくなる場合があります。さらに、ソフトウェアを実行してデータを効果的に解釈するには専門知識が必要になることが多いため、これらのシステムの運用に伴う技術的な複雑さにより、その採用が制限されています。さらに、熱分析に関する認識の欠如は、高度な材料分析技術よりも費用対効果が優先される業界での市場導入の遅れにつながる可能性があります。

熱分析ソフトウェア市場機会

新興市場の拡大が市場成長の機会を生み出す

新興市場では急速な工業化と技術導入が進んでおり、製品開発と製造プロセスを強化するための高度な熱分析ソリューションに対する大きな需要が生まれています。ヘルスケア分野では、熱分析は医薬品の配合、安定性試験、生体適合性の評価に不可欠です。熱分析ソフトウェアを顕微鏡や分光法などの他の分析技術と統合すると、材料の特性についてより包括的な洞察が得られます。  

• 2023 年 9 月、国立エネルギー研究所 (NREL) は、再生可能エネルギー最適化 (ReOpt) に新しいツールを追加しました。これには、ハイブリッド地熱熱交換技術が組み込まれています。この進歩は、さまざまな分野での地熱技術の幅広い導入をサポートし、より持続可能なエネルギーソリューションに貢献することを目的としています。

セグメンテーション

重要な洞察

このレポートでは、次の重要な洞察がカバーされています。

• ミクロ・マクロ経済指標
• 推進力、制約、傾向、機会
• 主要企業が採用した事業戦略
• AIが世界の熱分析ソフトウェア市場に与える影響
• 主要企業の統合SWOT分析

製品別分析

製品ごとに、市場は熱画像装置、光学画像カメラ、ドローンシステムなどに分かれています。

サーマルイメージャは、製品の安全性と品質にとって正確な熱測定が重要であるエレクトロニクスや自動車などのさまざまな業界で広く使用されているため、熱分析ソフトウェア市場をリードしています。熱画像装置は熱を可視光に変換して物体や環境を分析します。これらは、過熱したコンポーネントや過度の熱が蓄積した領域を検出するために使用されます。さらに、ドローンと熱画像技術の統合が進み、エネルギーやインフラ分野での航空熱監視の採用が増加していることにより、ドローンシステムは予測期間中に最高のCAGRを達成すると予想されています。これらには、空中熱スキャンを提供する熱画像カメラが装備されており、大規模な構造物の熱効率へのアクセスが容易になります。

導入による分析

導入によって、市場はクラウドベースとオンプレミスに分けられます。

オンプレミス展開は、厳格なデータ セキュリティと熱分析ソフトウェアの完全な制御の要件により、市場で主導的な地位を保っています。オンプレミスの熱分析ソフトウェアは、組織内のローカル サーバーにインストールされ、実行されます。この従来の展開モデルでは、カスタマイズ、データ プライバシー、システム セキュリティを厳密に制御できます。多額の IT 予算を持つ大企業は、カスタマイズと制御の必要性からオンプレミス ソリューションに傾いています。さらに、クラウドベースの展開は、クラウド ソリューション、柔軟性、コスト効率の採用の増加により、予測期間内で最高の CAGR を示すことが予想されます。クラウドベースの熱分析ソフトウェアはリモート サーバーでホストされ、インターネット経由でアクセスされます。 IoT と AI 主導の分析の成長により、クラウドベースのソリューションの需要が加速しています。これらのテクノロジーは、相互接続されたシステムと膨大なデータセットで繁栄するからです。

アプリケーション別の分析

市場は用途ごとに、医薬品およびバイオテクノロジー、化学薬品、食品および飲料などに分割されます。

厳しい規制要求と医薬品開発における材料特性評価の重要なニーズにより、現在、医薬品とバイオテクノロジーが市場をリードしています。薬物の安定性、純度、多形性を評価するのに役立ちます。医薬品の安定性、安全性、有効性を確保するための熱分析ソフトウェアの使用には交渉の余地がなく、主要なセグメントとなっています。さらに、化学部門は、先端材料の革新と持続可能な化学プロセスへの注目の高まりにより、予測期間中に最高の CAGR が見込まれると予想されます。熱分析は、化学物質、ポリマー、複合材料、触媒、その他の特殊化学物質の熱挙動を研究するために使用されます。持続可能性とグリーンケミストリーの開発への注目が高まるにつれ、環境に優しい新しい材料を評価するための熱分析ソフトウェアの必要性が高まっています。

地域分析

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地理的には、世界市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、南米、中東とアフリカに分類されます。

北米は現在、製薬、自動車、航空宇宙などのさまざまな業界で確立されたインフラストラクチャにより、市場をリードしています。同社は、熱分析ソフトウェア、研究開発 (R&D)、厳格な規制環境などの先進技術の導入の最前線に立っています。さらに、アジア太平洋地域は、急速な工業化、エレクトロニクス産業の活況、大規模な投資によって、予測期間中に最も高いCAGRを示すと予想されています。この地域の製造拠点の拡大と、材料研究における熱解析の需要の高まりにより、高度な熱解析ソフトウェアの導入が促進されています。

• 2024 年 6 月、インド宇宙研究機関 (ISRO) は Pravaha と呼ばれる新しいソフトウェアを開発しました。空気力学的設計と解析のために設計されています。 Pravaha を使用すると、エンジニアは空気の流れをシミュレーションし、設計パラメータを評価できるため、より適切な意思決定が容易になります。
• 業界の専門家によると、アジア太平洋地域では需要の増加により熱管理分野で 10.9% の CAGR が見込まれています。

主要なプレーヤーをカバー

この市場の主要企業には次のような企業が含まれます。

• Teledyne FLIR LLC (米国)
• サティア (アイルランド)
• シーメンス（ドイツ）
• フルーク・コーポレーション（米国）
• キーサイト・テクノロジーズ（米国）
• NOVA インテグレーション ソリューションズ (米国)
• InfraTec GmbH (ドイツ)
• ヘキサゴン AB (スウェーデン)
• オペレーションテクノロジー社（米国）
• サーモアナリティクス社（米国）
• Winmate Inc.（台湾）
• 島津科学機器（日本）

主要な業界の発展

• 2024 年 6 月、シーメンスは Calibre 3D Thermal と呼ばれる新しい熱解析ソフトウェアを発売しました。 3D IC を解析するように設計されています。このソフトウェアは、既存のシーメンス ソフトウェアと新しいソルバー エンジンを組み合わせて、エンジニアの 3D IC 設計を支援します。