航空宇宙半導体市場規模、シェア、業界分析、アプリケーション別（通信、ナビゲーション、監視、画像処理、レーダーおよび地球観測、軍需品など）、技術別（表面実装技術（SMT）およびスルーホール技術（THT））、エンドユーザー別（民間航空機、軍用機、衛星打ち上げロケットなど）、および地域予測、2026～2034年

世界の航空宇宙半導体市場規模は、2024年に85億米ドルと評価されています。市場は2025年の104億6000万米ドルから2032年までに447億9000万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中に8.51%のCAGRを示します。航空宇宙用半導体は、航空宇宙用途、特に航空機や宇宙船システムに不可欠な特殊な半導体デバイスです。これらの半導体は、高地、放射線、温度変化などの過酷な環境に耐えるように設計されています。これにより、精度、安全性、高い信頼性が求められる航空宇宙環境での信頼性の高い動作が保証されます。航空宇宙用半導体は、航空機や宇宙船に搭載された計器、ナビゲーション システム、通信機器、誘導システムなどの重要な機能に電力を供給します。これらは航空宇宙技術、宇宙探査、衛星通信の進歩に貢献します。これらは航空宇宙工学において重要な役割を果たし、電流の流れを調整し、電子回路を制御し、打上げロケットから宇宙船の推進システムに至るまで、さまざまな航空宇宙システムの効率的な動作を可能にします。

航空宇宙用半導体市場は、いくつかの重要な要因によって動かされています。宇宙探査と衛星技術に対する需要の増加は重要な成長原動力であり、先進的な半導体ソリューションの必要性が高まっています。航空宇宙産業では、オートメーション、通信、ナビゲーションなどの高度なアビオニクス システムに対する需要が高まっており、高性能半導体の利用が必要となっています。航空宇宙用途でのモノのインターネット (IoT) の使用が増加しているため、リアルタイムのデータ処理が可能な半導体の需要が高まり、接続性と運用効率が向上しています。業界では軽量で燃料効率の高い航空機設計が重視されているため、半導体メーカーは厳しい要件を満たすために、より小型、軽量、より電力効率の高いチップの開発を奨励し、イノベーションを推進しています。さらに、デジタルツイン、仮想現実、拡張現実などのアプリケーションで強化された計算機能と視覚化機能を提供する半導体に対する需要が高まっているため、半導体メーカーは革新を進め、進化する業界の要件に対応するよう推進されています。

重要な洞察

このレポートでは、次の重要な洞察がカバーされています。

• このレポートは、定性的および定量的な情報を含む業界の詳細な概要を分析しています。
• 航空宇宙半導体市場の概要と予測をプラットフォームレベルで分析します。
• このレポートでは、グローバルレベルでの包括的なサプライチェーン分析も分析されています。市場は地域レベルおよび国レベルでさらに分散されるでしょう。

セグメンテーション

テクノロジーによる分析:

航空宇宙半導体市場は技術別に、表面実装技術 (SMT) とスルーホール技術 (THT) に分類されます。表面実装技術 (SMT) セグメントは、THT セグメントと比較して SMT コンポーネントの小型化と軽量化により市場を支配しました。また、THT と比較して、回路基板上でより高いレベルの統合とコンポーネント密度が可能になります。 THT コンポーネントは、はんだ接合の強度と修復性が重要となる、耐久性が高く信頼性の高い航空宇宙システム全体で主に好まれています。

地域分析

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航空宇宙用半導体市場は、地理的に北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東およびアフリカ、ラテンアメリカに分割されています。

北米は、確立された航空宇宙産業のリーダーシップと防衛および航空宇宙の主要企業の存在から恩恵を受け、大きなシェアで世界市場をリードしています。この地域は、特に高度な自動化および防衛アプリケーションでさらなる成長が見込まれています。しかし、アジア太平洋地域では、最先端の航空電子機器に対する需要の高まりと、中国やインドなどの国々での航空宇宙産業の成長によって、市場が大幅に拡大しています。ヨーロッパは、大手航空宇宙企業の存在を活用した持続可能な半導体ソリューションへの注力で際立っています。中東やラテンアメリカなどの他の地域も、航空宇宙半導体市場を形成する多様な地域力学を反映して、速度は遅いものの市場の成長に貢献しています。

主要なプレーヤーをカバー

このレポートには、ON Semiconductor、Microchip (Microsemi)、Aerospace Semiconductor、Infineon Technologies、Broadcom、NXP、Texas Instruments、Northrop Grumman Corporation、Raytheon Technologies Corporation、BAE Systems などの主要企業のプロフィールが含まれています。

主要な業界の発展

• 2024 年 5 月、カリフォルニアに本拠を置く航空宇宙部品およびエレクトロニクスの販売代理店である ASAP Semiconductor は、同社の Web サイト ASAP Aero Supplies を通じて利用できる製品とサービスを拡大する継続的な努力により、航空宇宙産業とその顧客ベースの着実に増加する需要に応えるという決意を再確認しました。
• 2024 年 2 月、業界をリードする半導体メーカーであるローゼン アビエーションは、IFE および機内電子機器の大手サプライヤーであるクアルコム テクノロジーズとの提携を発表しました。 Rosen Aviation は、自社の客室テクノロジーで Qualcomm の QCS8550 プロセッサを使用できるようになり、ビジネス、VIP、および商用航空の客室に、より高いレベルのパフォーマンスと機能をもたらします。
• 2024年2月、イスラエルに本拠を置く大手チップファウンドリであるタワーセミコンダクターは、インドに80億ドルのチップ製造施設を設立することをインド政府に提案した。
• 衛星運用部門の事業者であるレオラボも、2023年10月にカルナータカ州に宇宙技術研究のためのセンター・オブ・エクセレンス（CoE）を設立する予定である。
• 2023年10月、米国国防総省は最近、重要な防衛および航空宇宙システム用の米国製半導体を調達するためにグローバルファウンドリーズ（GF）との長期契約を更新し、提携関係をさらに10年間延長し、総額31億米ドル相当となった。契約条件に従い、GFは陸、空、海、宇宙で利用される軍事システム用の米国製チップを製造することになる。