蒸気堆積市場の規模、シェア、産業分析、テクノロジー（化学蒸気堆積および物理的蒸気堆積）、アプリケーション（切削工具、医療機器、マイクロエレクトロニクス、装飾コーティング）、地域予測、2025-2032別

マイクロエレクトロニクスセグメントは、主に蒸気堆積市場を駆動します。マイクロエレクトロニクスは、半導体製造、薄膜コーティング、太陽電池生産などの産業で広く使用されている蒸気堆積プロセスのさまざまな側面で重要な役割を果たします。マイクロエレクトロニクステクノロジーにより、蒸気堆積プロセス用の正確な制御システムの開発が可能になります。この技術に基づくセンサーとアクチュエーターは、温度、圧力、ガス流量などのパラメーターをリアルタイムで監視できます。  

装飾的なコーティングセグメントは、蒸気堆積市場も駆動します。装飾的なコーティングは、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、ウェアラブルなどの家電製品の外観と機能を高めます。蒸気堆積コーティングは、ガラス、金属、プラスチックなどの表面に塗布して、視覚的に素晴らしい仕上げを作成し、スクラッチ抵抗を改善できます。   

• 米国環境保護庁（EPA）は、危険な大気汚染物質の国家排出基準（NESHAP）に基づいて、製造業者または製造業者が適用したPVDコーティングからの排出に関する制限を確立しています。

蒸気堆積コーティングは、ガラス、金属、セラミックなどの表面への装飾仕上げのために、建築用途で使用されます。これらのコーティングは、カスタムデザイン、パターン、色を作成することができ、建築家やデザイナーが建物、ファサード、インテリアスペースでユニークな美的効果を実現できるようにします。

地域ごとに、主要な蒸気堆積市場の消費者は、アジア太平洋地域の中国、日本、インドです。北米の米国とカナダ。ヨーロッパのドイツとフランス。中東のサウジアラビアとアラブ首長国連邦。

• 2022年、アジア太平洋地域は、市場シェアの約46％で蒸気堆積市場を支配しました。
• 2022年、半導体の総売上は約1,850億米ドルでした。
• アメリカ大陸の半導体の総売上は、2022年の1,450億米ドルに達しました。

重要な洞察

レポートは、次の重要な洞察をカバーしています。

• 主要な市場動向

• 蒸気堆積市場の規制シナリオ
• 蒸気堆積市場の主要な開発
• 最新の技術の進歩
• 蒸気堆積市場に対するCovid-19の影響

セグメンテーション

テクノロジーによる分析

技術により、化学蒸気堆積（CVD）セグメントは、世界の蒸気堆積市場の大部分を保持しています。

• 化学蒸気の堆積は、電子機器、光電子学、および半導体、シリコンウェーハ調製、印刷可能な太陽電池などのエネルギー用途に一般的に使用されます。 CVDは、エネルギー貯蔵、電子機器、複合材料で使用するために、グラフェンやカーボンナノチューブなどの高度な材料の生産にも重要な役割を果たしています。
• CVD技術は、フィルムの成長をサポートし、気孔率を制御するための多用途の方法です。さらに、CVDは、金属、炭素、ヒ素、炭化物、窒化物、酸化物などの薄膜に制御可能で費用対効果の高い成長方法を提供します。さらに、この技術は、自動車および航空宇宙産業のツールとコンポーネント用の耐摩耗性および耐食性コーティングの開発において重要であり、サービスの寿命を大幅に拡大しています。

アプリケーションによる分析

アプリケーションにより、切削工具セグメントは、世界の蒸気堆積市場のかなりのシェアを保持しています。

• 切削工具はかなりの量の熱を生成し、それらを弱め、耐用年数を短縮します。物理的な蒸気の堆積は、この機器に長期にわたる寿命を提供し、摩耗やエッジの蓄積からそれらを保護します。
• Tinは、切削工具に広く使用されているPVDコーティングです。ドリルビットによく見られる明るい黄goldコーティングです。これらのコーティングは、化学物質が使用される用途向けの酸、塩基、および溶媒と互換性があります。

地域分析

アジア太平洋地域は、蒸気堆積市場のかなりのシェアを保有しています。この地域は最大の半導体および電子機器メーカーであり、このセクター内では、蒸気堆積方法が半導体、マイクロエレクトロニクス、およびディスプレイ技術を生産するために不可欠です。さらに、自動運転車の開発における技術の進歩は、中国での自動車生産を後押しすることが期待されています。これらの要因は、中国の蒸気堆積装置の需要を高めることが期待されています。

主要な医療機器輸出国、2022年

• ドイツ - 15億米ドル
• フランス-13億米ドル
• 英国 - 12億米ドル
• イタリア-9億5,000万米ドル
• 米国 - 7億7,000万米ドル

主要なプレーヤーがカバーしました

このレポートには、東京Electron Limited。、Lam Research Corporation。、Ihi Corporation、ULVAC、Veeco Instruments Inc.、Voestalpine AG、OC Oerlikon Management AG、Applied Materials、Inc。、ASM Corporationなどの主要なプレーヤーのプロファイルが含まれています。

主要な業界の開発

• 2023年6月、LAM Researchは、高度なパッケージングアプリケーションの重要な製造ハードルに効果的に取り組むように設計された最初のベベル堆積ソリューションを開始しました。
• 2023年6月、Applied Materials、Inc。は、インドのバンガロールにコラボレーションエンジニアリングハブの設立を発表しました。これの主な焦点は、最先端のテクノロジーを進めることです。