システムインパッケージ (SiP) の市場規模、シェア、業界分析、パッケージング技術別 (2D IC パッケージング、2.5D IC パッケージング、3D IC パッケージング)、パッケージング方法別 (ワイヤボンド、フリップチップ、ファンアウト水位パッケージング)、アプリケーション別 (家電、自動車、通信、産業システム、航空宇宙および防衛、その他)、および地域予測、2026 ～ 2034 年
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