電気・電子接着剤の市場規模、シェア、業界分析：樹脂タイプ別（エポキシ、シリコーン、ポリウレタン（PU）、アクリルなど）、形態別（液体、ペースト、固体）、製品タイプ別（導電性接着剤、熱伝導性接着剤など）、最終用途産業別（コンピュータ、通信、家電、産業、医療、輸送など）、および地域予測、2026 ～ 2034 年

世界の電気・電子接着剤市場規模は、2024年に63億7,000万米ドルと評価されています。市場は2025年の78億4,000万米ドルから2032年までに335億7,000万米ドルに成長すると予測されており、予測期間中に8.11%のCAGRを示します。

世界の電気・電子接着剤市場は大幅に拡大すると予想されています。この成長は、電子デバイスの需要の増加によるものです。電気および電子接着剤は、導電性接着剤 (ECA) としても知られています。目的のニーズに基づいて充填物の導電性を確保します。これは、さまざまなコンポーネントを接着、絶縁、保護するために設計された特殊な粘着材料です。

• 国際ロボット連盟（IFR）によると、中国国家発展改革委員会はロボット工学とハイテク産業に1,380億米ドルの投資を行っている。

これらのテープは、導電性や耐熱性などの独自の特性を備えているため、メーカーはボルトやネジを修復してデバイスのサイズを縮小することができ、その結果、これらのテープが広く使用されるようになりました。これらは、導電性コンポーネントがさまざまな基板と接触し、テープポリマーマトリックス内で接触している 2 つの基板間に低電流が流れることが許可される場合に特に機能します。

電気および電子接着剤市場の推進者

家庭用電化製品の需要の高まりと再生可能エネルギーシステムの重視が市場の成長を促進

市場成長の成長要因は家庭用電化製品の需要の高まりです。さまざまなデバイスの製造には、コンパクトで複雑なアセンブリのための高度な粘着ソリューションが必要です。機器の小型化傾向によりアセンブリの複雑さが増し、高性能接着剤の需要がさらに高まっています。

• 接着剤およびシーラント評議会 (ASC) (ascouncil.org) によると、ASC は、接着剤およびシーラント業界に大きな影響を与える接着技術、化学、市場、および周辺トピックをカバーするバーチャルおよびオンサイトの両方のプログラムを提供する将来を確保するために、学者の研修を開始しました。

さらに、再生可能エネルギーインフラへの関心の高まりが市場の成長を促しています。ソーラーパネルや風力タービンの使用では、組み立てやメンテナンスがこの物質に依存しており、システムへの需要が高まっています。電気自動車での需要の高まりにより、専用コヒーシブの需要が高まっています。これらの化合物は、バッテリー、センサー、制御ユニットなどの高性能自動車ハードウェアの堅牢かつ効率的な機能を実現するために不可欠なコンポーネントであり、市場の成長を促進しています。

電気・電子用接着剤市場の抑制

高額なテストと普及コストと技術的限界が市場の成長を妨げている

市場の成長を制限する要因は、テストと普及に不可欠な高いコストです。市場参入に関連する費用は、正確なテスト手順を経ています。この厳しいプロセスにより、予算が限られている新規参入者がソリューションを採用できなくなり、市場の成長が妨げられる可能性があります。さらに、一部の製品は悪条件下でパフォーマンスが低下し、特定の企業での適用が制限され、市場の需要が減少しています。さらに、(ECA) の適用は、技術的な制限により制限される場合があります。過度の温度やストレス下では優れた性能を発揮せず、市場の成長を妨げる可能性があります。

電気および電子接着剤の市場機会

先進技術の統合と電気自動車（EV）の需要の高まりが市場成長のチャンスを生み出す

市場成長の重要な機会の 1 つは、新興テクノロジーの採用の拡大です。 5G テクノロジーの導入の増加と高周波の需要により、ソリューションに対する需要が高まっています。基地局、アンテナ、通信モジュールの性能要件を満たすことができる高度なリソースの必要性が高まっています。

さらに、主に電気自動車（EV）や自動運転技術における自動車部品の急速な進歩も、市場拡大のための新たな選択肢を提供しています。半導体部品を保護し、熱ストレスに対処するための高性能バインダーに対する要求の高まりにより、この物質の需要が高まっています。また、不安定な条件下でも長期的な信頼性を提供し、市場の成長を促進します。

セグメンテーション

重要な洞察

このレポートでは、次の重要な洞察がカバーされています。

• 主要国による電子機器および自動車分野への需要の高まり
• 主要企業による先進技術の導入
• 推進力、制約、傾向、機会
• 主要企業が採用した事業戦略
• 主要企業の統合SWOT分析
• 主要な業界の動向 (合併、買収、提携)

樹脂の種類別分析

電気・電子接着剤市場は、樹脂の種類に基づいて、エポキシ、シリコーン、ポリウレタン（PU）、アクリルなどに分かれています。

エポキシセグメントは、物質の侵入の増加により市場をリードしています。このセグメントは、優れた熱安定性、強力な凝集能力、および電気絶縁特性を示します。

アクリルセグメントは、その優れた利点により市場での成長が期待されています。硬化時間が短く、環境要因に対する優れた耐性と強力な接着強度を備えています。

フォーム別の分析

電気および電子接着剤市場は、形状に基づいて液体、ペースト、固体に分類されます。

液体形態は、その塗布の容易さによって市場をリードしています。このセグメントは、正確な塗布と優れた凝集能力を提供し、精度と柔軟性が重要な半導体パッケージングや回路基板アセンブリに広く使用されています。

ペーストセグメントは、粘度や精密接着における使いやすさを提供する優れた塗布特性により、市場で成長すると予測されています。表面実装技術 (AMT) アセンブリなどのアプリケーションでよく見られます。

製品タイプ別の分析

製品タイプに基づいて、電気および電子接着剤市場は、導電性接着剤、熱伝導性接着剤などに分類されます。

導電性接着剤セグメントは、グリーンエネルギー源の広範な活用により、かなりの市場シェアを保持しています。半導体産業の継続的な拡大もこの製品の成長を支えています。

熱伝導性接着剤セグメントは、デバイスの小型化需要の高まりにより市場が拡大すると予測されています。この製品は優れた熱伝導特性を備えており、多くのエンドユーザーを魅了しています。

最終用途産業別の分析

電気および電子接着剤市場は、最終用途産業に基づいて、コンピューター、通信、家庭用電化製品、産業、医療、輸送などに分割されます。

データセンター間の接続が有線から光ファイバーに変わったことにより、通信セグメントが市場を支配しており、ラックでは光トランシーバー機能が重視されています。

家庭用電子機器部門は、さまざまなデバイスの需要の高まりにより、市場の成長が見込まれています。先進技術の統合と製品の柔軟性の重要性の高まりが、この分野の成長を加速させています。

地域分析

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地理に基づいて、市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東およびアフリカにわたって調査されています。

北米は主要な半導体企業の存在により、市場をリードする地域となっています。技術の進歩と研究開発活動への多額の資金が市場の成長を推進しています。米国は市場拡大に大きく貢献している。この地域は、その堅牢な ED 製造エコシステムを活用し、フレキシブル プリント基板における ECA の展開を拡大しています。

ヨーロッパでは、自動車エレクトロニクスとハードウェアへの注目の高まりにより、市場が大幅に成長しています。洗練された電子システムの統合により、この地域ではソリューションの需要が高まっています。環境に優しいエネルギー源の採用の増加と政府の制度の強化により、市場の成長が加速しています。

アジア太平洋地域は、半導体セクターの成長により、市場で最も急速に成長する地域になると予測されています。この地域の半導体セクターの拡大とさまざまな機器に対する高い需要が市場の成長を促進しています。 PCB やマイクロエレクトロニクスの生産を促進するさまざまな組織の取り組みが増加しており、ソリューションへの需要が高まっています。

主要なプレーヤーをカバー

このレポートには、次の主要人物のプロフィールが含まれています。

• ヘンケル（ドイツ）
• H.B.フラー社。 （私たち。）
• 3M（米国）
• アルケマ (フランス)
• パーカー・ハネフィン社（米国）
• Panacol-Elosol GmbH (ドイツ)
• Meridian Adhesives Group (米国)
• スリーボンドインターナショナル株式会社（米国）
• コベストロAG（ドイツ）
• ダウ（米国）

主要な業界の発展

• 2023 年 7 月、ディープマテリアルは新しい製品である非導電性電子接着製品を発表しました。最先端の接着ソリューションを利用して作成されており、テクノロジー業界におけるパフォーマンスと接続性の新たなレベルを確立することを目的としています。
• 2023 年 5 月、ヘンケルは米国ブリッジウォーターに 70,000 平方フィートのテクノロジー センターを開設しました。このセンターは、独占的でインタラクティブな目的地を提供し、新しいソリューションを拡大することを目的としています。
• 2022 年 5 月、ヘンケルはカリフォルニア州サンタクララに新しいテクニカル アプリケーション センターを開設し、シリコンバレーのハイテク消費者に次世代エレクトロニクスの改良を支援します。