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Finfetテクノロジーは、統合回路(IC)の生産で使用されるトランジスタ設計の一種です。これは、3次元(3D)トランジスタ構造であり、パフォーマンスを改善し、ICSの消費電力を削減するために使用されます。 「Finfet Technology」という名前は、シリコン基板の表面から突き出ているFINのような構造から派生しています。 Finfetテクノロジートランジスタ構造は、基質の表面にシリコンの薄い層によってチャネルが形成される従来の平面トランジスタ構造とは異なります。 Finfetテクノロジーでは、チャネルは、基板から突き出ているシリコンの薄い垂直フィンによって形成されます。ゲート電極はフィンに巻き付けられているため、チャネルを通る電流の流れをよりよく制御できます。 Finfetテクノロジーには、現在の流れ、パフォーマンスの向上、消費電力の低下を制御するなど、平面トランジスタよりも多くの利点があります。これらは、プロセッサ、グラフィックカード、その他の高性能コンピューティングアプリケーションなど、最新のICで一般的に使用されています。
Covid-19のパンデミックは、Finfetテクノロジーを含む多くの産業や技術に大きな影響を与えました。 Covid-19のFinfetテクノロジーに対する大きな影響の1つは、製造プロセスにあります。多くの半導体メーカーは、パンデミック関連の制限と安全対策により、生産施設を閉鎖または制限することを余儀なくされています。これにより、Finfetベースの製品の生産と配信が遅れ、サプライチェーンとこれらの製品の可用性に影響を与えました。
Finfetテクノロジーに対するCovid-19のもう1つの影響は、研究開発にあります。多くの大学や研究機関が閉鎖または運営されている能力を低下させているため、新しいFinfetベースのテクノロジーの研究開発が混乱しています。これにより、この分野でのイノベーションのペースが低下し、新製品や技術の導入が遅れている可能性があります。さらに、パンデミックは、リモートワークと遠隔学習を可能にする上でFinfetテクノロジーの重要性を強調しています。より多くの人々が自宅で働いて勉強しているため、Finfetテクノロジーに依存する高性能コンピューティングデバイスの需要が高まっています。これにより、この需要を満たすために、Finfetベースの製品の開発と生産への投資が増加しました。
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Finfetテクノロジーは、スマートフォンや自動車など、多くのアプリケーションで広く採用されています。 Finfetテクノロジーは、最新のスマートフォンデザインの不可欠な部分になりました。 Finfetテクノロジーを使用することにより、スマートフォンメーカーは、グローバルに市場を推進している既存のシステムよりも小さく、より速く、より電力効率の高いプロセッサを作成できます。さらに、自動車産業は、Finfetのアプリケーションにも広く使用されています。 Finfetテクノロジーは、現代の自動車の高度なドライバー支援システム(ADA)およびその他の電子部品の設計にも使用されています。 Finfetテクノロジーを使用することにより、これらのプロセッサは、これらのタスクをより迅速に実行でき、以前の世代のプロセッサよりも消費電力が少なくなります。これは、ADASシステムがより迅速かつ正確に意思決定を行うことを可能にするため、重要です。これにより、事故を防ぎ、全体的な運転の安全性を向上させることができます。
Texas Instruments Incorporated(米国)、Semiconductor Components Industries、LLC(米国)、Robert Bosch GmbH(ドイツ)、Infineon Technologies AG(ドイツ)、ANSYS、Inc。(米国)、Blujay Solutions(U.K。)、Keysight Technologies、Inc。(米国)、Inc.(米国)、Inc.(米国)、Inc.(米国) (オランダ)、Renesas Electronics Corporation(日本)、Rohm Co。、Ltd(日本)、Toshiba Corporation(日本)
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