放射線硬化した電子機器の市場規模、シェア＆業界分析、コンポーネント（統合サーキット、メモリ、マイクロコントローラー、マイクロプロセッサ、マイクロプロセッサ、電力管理など）、テクニック（デザイン（RHBD）によるラドハード（RHBD）、その他別のラドハードなど）、アプリケーション（スペース、鳥類、防衛、核発電所、医療、その他）、および2024-2032-2032-2032
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属性 |
詳細 |
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研究期間 |
2019-2032 |
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基地年 |
2023 |
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推定年 |
2024 |
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予測期間 |
2024-2032 |
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歴史的期間 |
2019-2022 |
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ユニット |
価値（百万米ドル） |
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成長率 |
2024年から2032年までのCAGR 4.6％ |
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セグメンテーション |
コンポーネントによって
テクニックによって
アプリケーションによって
地域別
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報告書で紹介した企業 |
BAE Systems、Renesas Electronics Corporation、Infineon Technologies AG、TTM Technologies Inc.、Honeywell International Inc.、Microchip Technology Inc.、Stmicroelectronics、Advanced Micro Devices、Inc.、Teledyne Technologies Inc.、Texas Instruments Incorporated。 |
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- 2019-2032
- 2023
- 2019-2022
- 150
クライアント
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