パッケージングタイプ（2.5D/3D IC、ファンアウトウォーファーレベルのパッケージング（FO-WLP）、ファンインウェーファーレベルのパッケージ（FI-WLP）、フリップチップパッケージ、ウェーハレベルのチップスケールパッケージ（WLCSP）、およびその他の産業用電子電子版、自動車、自動車、自動車、自動車、自動車、自動車、自動車、健康メーカー、ヘルスケル、ヘルディング、ヘルディング、ヘルディング、パッケージングの市場規模、シェア、および業界分析による高度なパッケージング市場の規模、シェア、および業界分析）その他）、および地域の予測、2025-2032
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