チップレット市場規模、シェア及び業界分析：パッケージング技術別（2.5D/3D、フリップチップチップスケールパッケージ、フリップチップボールグリッドアレイ、ファンアウト、システムインパッケージ、ウェーハレベルチップスケールパッケージ）、プロセッサ別（中央処理装置、グラフィックス処理装置、アプリケーション処理装置、人工知能プロセッサ専用集積回路コプロセッサ、フィールドプログラマブルゲートアレイ）、 用途別（企業向け電子機器、民生用電子機器、自動車、産業オートメーション）及び地域別予測、2025年～2034年
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