SiC-on-insulator (SiCOI) フィルムの市場規模、シェア、業界分析、基板別 (シリコン (Si) 基板、炭化ケイ素 (SiC) 基板、サファイア基板、その他)、ウェーハサイズ別 (100 mm (4 インチ) 戦、150 mm (6 インチ) 戦、200 mm (8 インチ) 戦、および 300 mm (12 インチ)戦争);技術別（スマートカット技術、研削・研磨・接着技術）アプリケーション別 (パワーエレクトロニクス、航空宇宙および防衛、自動車、家庭用電化製品、その他)。および地域予測、2026 ～ 2034 年
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