حجم سوق الدوائر المتكاملة المنطقية، وحصتها، وتحليل الصناعة حسب النوع (الدوائر المتكاملة المنطقية القابلة للبرمجة، والدوائر المتكاملة الخاصة بالتطبيقات (ASICs)، والدوائر المتكاملة المنطقية القياسية، ومصفوفات البوابة القابلة للبرمجة ميدانيًا (FPGAs)، وغيرها)، حسب التكنولوجيا (أشباه الموصلات المعدنية وأكسيد المعادن التكميلية (CMOS)، وثنائي القطب، وBiCMOS)، وعن طريق التغليف (تقنية التركيب السطحي (SMT)، والتكنولوجيا من خلال الفتحة (THT)، و التغليف على نطاق الرقاقة (CSP)، حسب التطبيق (الإلكترونيات الاستهلاكية، السيارات، الاتصالات، المعدات الصناعية، أجهزة الرعاية الصحية، والفضاء والدفاع)، والتوقعات ا