Flip-Chip-Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse, nach Wafer-Bumping-Prozess (Kupfersäule, bleifrei, Zinn-Blei und Goldbolzen), nach Verpackungstyp (FC BGA, FC QFN, FC CSP und FC SiN), nach Endverbrauchsbranche (Konsumelektronik, Telekommunikation, Automobil, Industrie, Medizin und Gesundheitswesen sowie Militär und Luft- und Raumfahrt) und regionale Prognose, 2026–2034