Chiplets-Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse, nach Verpackungstechnologie (2,5D/3D, Flip-Chip-Chip-Scale-Package, Flip-Chip-Ball-Grid-Array, Fan-Out, System-in-Package und Wafer-Level-Chip-Scale-Package), nach Prozessor (Zentraleinheit, Grafikverarbeitungseinheit, Anwendungsverarbeitungseinheit, prozessorspezifischer Koprozessor für integrierte Schaltkreise mit künstlicher Intelligenz, feldprogrammierbares Gate-Array), nach Anwendung (Unternehmenselektronik, Unterhaltungselektronik, Automobil, Industrieautomation) und regionale Prognose, 2025 – 2034

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