Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Halbleiter-IC-Verpackungsmaterialien nach Typ (organisches Substrat, Bonddrähte, Leadframes, Einkapselungsharze, Keramikgehäuse, Die-Attach-Materialien, thermische Schnittstellenmaterialien und andere), nach Verpackungstechnologie (Drahtbonden, Flip-Chip-Verpackung, Wafer-Level-Verpackung (WLP), System-in-Package (SIP) und andere), nach Endverbrauchsindustrie (Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Automobil, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen, IT und Telekommunikation usw.). Andere) und regionale Prognose, 2026–2034

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