Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Halbleitermontage- und Verpackungsausrüstung, nach Typ (Die Bonder, Drahtbonder, Verpackungsausrüstung und andere), nach Anwendung (IDMs und OSAT), nach Endverbrauchsbranche (Konsumelektronik, Automobilelektronik, Industrieelektronik, medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung und andere) und regionale Prognose, 2026 – 2034
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