Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse für Mobiltelefon-Halbleiter, nach Komponente (Prozessoren und SoCs, Basisband- und HF-Chips, Konnektivitäts-ICs, Speicher und Speicherung, Leistungs- und Analog-ICs und andere), nach Technologieknoten (fortschrittlich (≤10 nm, inkl. 5 nm/3 nm), ausgereift (16–65 nm) und Legacy (≥90 nm)), nach Gerätetyp (Smartphones, Funktionstelefone und andere), und regionale Prognose, 2025 – 2032

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