System-in-Package (SiP)-Marktgröße, Anteil und Branchenanalyse, nach Verpackungstechnologie (2D-IC-Verpackung, 2,5D-IC-Verpackung, 3D-IC-Verpackung), nach Verpackungsmethode (Drahtbond, Flip-Chip, Fan-out-Wasserstandsverpackung), nach Anwendung (Unterhaltungselektronik, Automobil, Telekommunikation, Industriesysteme, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, andere) und regionale Prognose, 2026–2034