Tamaño del mercado, participación y análisis de la industria de equipos Die Bonder, por tipo de producto (semiautomático y completamente automático), por usuarios finales (fabricantes de dispositivos integrados, OSAT y fundiciones), por industria (electrónica de consumo, automotriz, industrial, telecomunicaciones, atención médica y aeroespacial y defensa) y pronóstico regional, 2025-2032

El tamaño del mercado mundial de equipos de troquelado se valoró en 1,91 mil millones de dólares en 2024. Se proyecta que el mercado crecerá de 2,35 mil millones de dólares en 2025 a 10,05 mil millones de dólares en 2032, exhibiendo una tasa compuesta anual del 3,65% durante el período previsto.El mercado mundial de equipos Die Bonder será testigo de un fuerte crecimiento durante el período de pronóstico como resultado de la creciente demanda de dispositivos semiconductores en electrónica de consumo, automoción y otros dispositivos de IoT. La creciente miniaturización de los productos electrónicos y la complejidad de los diseños de chips semiconductores respaldan la demanda de equipos de unión de troqueles en todas las geografías.

• Por ejemplo, las ventas globales de semiconductores crecieron dos dígitos con un crecimiento interanual del 18,7% en julio de 2024 en comparación con julio de 2023. Las ventas de la industria de semiconductores alcanzaron los 51.300 millones de dólares en julio de 2024.
• Por ejemplo, el estado indio de Uttar Pradesh ha atraído alrededor de 4.790 millones de dólares para promover la inversión en la fabricación de chips. Empresas como Tarq Semiconductors Pvt Ltd., Kaynes Semicon Pvt Ltd., Aditech Semiconductor Pvt Ltd. y Vama Sundari Investment Delhi Pvt Ltd. tienen inversiones en la fabricación de chips.

Impulsor del mercado de equipos Die Bonder

Creciente demanda de máquinas pegadoras de troqueles debido a diversas aplicaciones industriales, incluidas la electrónica de consumo, la automoción y las telecomunicaciones 

Las soluciones avanzadas de empaquetado de semiconductores y la adopción de dispositivos semiconductores en electrónica e IoT están respaldando la demanda del mercado de equipos de unión de troqueles. La demografía joven y su comportamiento de compra de productos electrónicos de consumo y otros productos reforzaron aún más la demanda del mercado de chips semiconductores. Los dispositivos móviles, accesorios, equipos electrónicos especializados, dispositivos de entretenimiento doméstico y otros productos similares están generando aún más demanda de chips semiconductores unidos por matriz. Todos estos factores son responsables de mejorar la producción de chips semiconductores, lo que resulta en una mayor demanda de máquinas pegadoras de troqueles. Iniciativas gubernamentales clave, inversiones en fabricación de semiconductores y políticas regulatorias de apoyo están impulsando la demanda de equipos de unión de troqueles.

• Por ejemplo, el gobierno indio tiene un plan de incentivos vinculados a la producción (PLI) con una inversión total de aproximadamente 727,6 millones de dólares en junio de 2023, junto con programas gubernamentales como “India digital” y “Make in India”.

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Según las Estadísticas del Comercio Mundial de Semiconductores, la evolución de la industria y los productos y tecnologías de procesos tecnológicamente avanzados están impulsando el crecimiento del mercado de equipos de unión de troqueles. Las computadoras representaron la mayor proporción de las ventas de semiconductores a nivel mundial en 2021.  

Restricción del mercado de equipos Die Bonder

Los altos costos de inversión inicial y mantenimiento podrían obstaculizar el crecimiento del mercado 

La inversión inicial para la tecnología de unión de troqueles es muy alta, lo que genera un alto costo de propiedad. La falta de estandarización y la demanda de mano de obra calificada limitan aún más el crecimiento del mercado de máquinas pegadoras de troqueles. El equipo Die Bonder aumenta el costo operativo para los usuarios finales debido a sus crecientes costos de mantenimiento, lo que podría limitar el crecimiento del mercado. 

Oportunidad de mercado de equipos Die Bonder

La creciente inversión en soluciones de fabricación inteligente y la integración con tecnologías de la Industria 4.0 están aumentando la demanda del mercado. 

Los equipos de unión de troqueles de alta precisión integrados con dispositivos semiconductores generarían aún más un fuerte crecimiento para el mercado. Se espera que la rápida adopción de la fabricación inteligente y de los sistemas conectados basados ​​en IoT gane impulso en el mercado durante el período previsto, lo que generará una gran demanda de equipos de fabricación de semiconductores, como los equipos de unión de troqueles. Los dispositivos IoT están experimentando un fuerte crecimiento en las instalaciones de fabricación que atienden necesidades únicas, como el monitoreo del rendimiento de los equipos y el seguimiento del nivel de inventario.

• Por ejemplo, Siemens AG anunció una inversión de unos 150 millones de dólares en una fábrica inteligente en Dallas para suministrar equipos eléctricos.

Segmentación

Información clave

El informe cubre las siguientes ideas clave:

• Indicadores micro macroeconómicos
• Impulsores, restricciones, tendencias y oportunidades
• Estrategias comerciales adoptadas por los actores clave
• Análisis FODA consolidado de actores clave

Análisis por tipo de producto

Por tipo de producto, el mercado se divide en semiautomáticos y totalmente automáticos.

Los equipos automáticos de unión de troqueles abastecen la mayor cuota de mercado de ingresos, impulsada principalmente por la gran demanda de fabricación precisa y eficiente de semiconductores. Las máquinas automáticas ayudan en tareas críticas como la colocación precisa de los troqueles, la unión a alta velocidad, la flexibilidad en diferentes tamaños de troqueles y el trabajo con diversos sustratos. Las soldadoras de matrices semiautomáticas experimentarán un crecimiento constante durante el período de pronóstico como resultado de la creciente aplicación en industrias como la electrónica de consumo y la electrónica automotriz.

Análisis por usuarios finales

Por usuarios finales, el mercado se divide en fabricantes de dispositivos integrados, OSAT y fundiciones.

Los fabricantes de dispositivos integrados, también conocidos como IDM, representan la mayor cuota de mercado de ingresos debido al diseño y producción de semiconductores. Como resultado del aumento de los diseños de semiconductores, la necesidad de miniaturización y la demanda de tecnologías informáticas de alto rendimiento están impulsando el crecimiento de los equipos de unión de troqueles. Los IDM son en gran medida responsables del diseño y fabricación de semiconductores, atendiendo a la mayor cuota de mercado de ingresos. Los OSAT experimentarán un crecimiento considerable para los equipos de unión de troqueles durante el período de pronóstico.

Análisis por industria

Por industria, el mercado se divide en electrónica de consumo, automoción, industrial, telecomunicaciones, atención sanitaria y aeroespacial y defensa.

Los avances en los dispositivos microelectrónicos, la creciente tendencia a la miniaturización de componentes y la introducción de la tecnología 5G brindan fuertes oportunidades de mercado para los equipos de unión de troqueles. La creciente demanda de productos electrónicos de consumo y la automatización impulsarán el crecimiento de los equipos troqueladores en la industria de la electrónica de consumo. El aumento de los precios del combustible y la concentración en los vehículos eléctricos están impulsando aún más la demanda de vehículos eléctricos, generando un volumen de ventas de equipos de unión de troqueles.

Análisis Regional

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En términos de geografía, el mercado global está segmentado en América del Norte, Europa, Asia Pacífico, América del Sur y Oriente Medio y África.

Las crecientes inversiones en la fabricación de semiconductores, las iniciativas de apoyo y los subsidios respaldan la demanda del mercado de equipos troqueladores en Asia Pacífico. El considerable crecimiento de la electrónica de consumo y la creciente adopción de tecnologías avanzadas están aumentando la demanda de equipos troqueladores.

• En mayo de 2024, China anunció una inversión de alrededor de 48 mil millones de dólares en un fondo de semiconductores lanzado por el Fondo de Inversión en la Industria de Circuitos Integrados de China.

América del Norte y Europa serán testigos de un crecimiento significativo durante el período previsto como resultado de un fuerte enfoque en la fabricación de automóviles y la electrónica industrial.

• La Unión Europea ha previsto invertir alrededor de 241.120 millones de dólares para apoyar actividades de investigación y desarrollo en semiconductores, microelectrónica y fotónica.

Varias iniciativas de apoyo, una sólida cadena de suministro a través de las fronteras comerciales y una creciente inversión en la fabricación de semiconductores impulsan el crecimiento del mercado de Die Bonder Equipment en diversas ubicaciones geográficas.

Jugadores clave cubiertos

El mercado mundial de equipos Die Bonder está fragmentado y tiene una gran cantidad de actores regionales y locales. En China, los cinco principales actores representan alrededor del 45% -50% del mercado.

El informe incluye los perfiles de los siguientes actores clave:

• Besi (Países Bajos)
• ASM Pacífico Tecnología Limitada (China)
• Kulicke & Soffa Industries, Inc. (EE. UU.)
• Tresky AG (Suiza)
• Shibaura Mechatronics Corporation (Japón)
• West-Bond, Inc. (EE. UU.)
• Sistemas MRSI (EE. UU.)
• Shinkawa Ltd. (Japón)
• Palomar Technologies (Estados Unidos)
• Dias Automation Ltd. (China)

Desarrollos clave de la industria

• En julio de 2022, MRSI Systems presentó un nuevo equipo de unión de troqueles, MRSI-H-HPLD+, con aplicaciones de fijación de troqueles láser de alta potencia.
• En 2020, MRSI Systems reconoció el pegador de troqueles submicrónicos MRSI-S-HVM y ganó el premio “El producto de comunicación óptica más competitivo”.