Sistema en paquete (SIP) Tamaño del mercado, participación y análisis de impacto CoVID-19, por tecnología de embalaje (embalaje 2D IC, envasado IC 2.5D, embalaje 3D IC), por método de empaque (enlace de cables, chips de flip, empaquetado de nivel de agua de ventilador), por aplicación (Electrónica de consumo, automotriz, telecomunicación, sistema industrial, aeropacia y defensa), y otros porcastes, 2025-2022.