Sistema en paquete (SIP) Tamaño del mercado, participación y análisis de impacto CoVID-19, por tecnología de embalaje (embalaje 2D IC, envasado IC 2.5D, embalaje 3D IC), por método de empaque (enlace de cables, chips de flip, empaquetado de nivel de agua de ventilador), por aplicación (Electrónica de consumo, automotriz, telecomunicación, sistema industrial, aeropacia y defensa), y otros porcastes, 2025-2022.

Un sistema en el paquete es una tecnología que incluye varios semiconductores o circuitos integrados (ICS) que muere con una funcionalidad tremenda en un solo paquete que ejecuta diferentes funciones. Es un método de empaque que permite agregar varios troqueles a un solo módulo. Combina el ensamblaje de una placa de circuito impreso aún más (PCB) y múltiples circuitos integrados en un paquete pequeño. Los troqueles SIP se pueden organizar horizontal y verticalmente con protuberancias de soldadura o enlaces de alambre fuera de chip. Debido a la mayor eficiencia y estabilidad, SIP se utiliza principalmente en diversas industrias, como la automoción, la electrónica de consumo, y telecomunicaciones. SIP ha mejorado de una tecnología de nicho con un número nominal de aplicaciones a una tecnología de alto volumen con una amplia serie de usos.

El crecimiento del mercado del sistema en paquete (SIP) está impulsado por una mayor demanda de dispositivos electrónicos compactos basados ​​en Internet, mayores dispositivos de Internet de las cosas (IoT) y dispositivos avanzados conectados a la red 5G. Además, la mayor adopción de wearables inteligentes aumenta los teléfonos inteligentes, impulsando el crecimiento del mercado. Además, se prevé que el mercado crezca debido a la mayor demanda de la miniaturización de dispositivos electrónicos. Otros factores significativos que influyen en la tasa de crecimiento del mercado incluyen el aumento en la adopción de la tecnología SIP en procesadores de juegos y tarjetas gráficas.

Impacto de CoVID-19 en el mercado del sistema en el mercado (SIP)

El estallido de Covid-19 ha afectado significativamente la industria de semiconductores y electrónica. Las unidades de fabricación y negocios en varios países se cerraron en 2021, debido al aumento de los casos de Covid-19, y se espera que se cierren en el segundo trimestre de 2022. Además, el bloqueo completo o parcial ha interrumpido los desafíos de la cadena de suministro global para que los fabricantes lleguen a los clientes. El mercado del Sistema Global en Paquete (SIP) no es una excepción. Además, las preferencias del consumidor han disminuido a medida que la sociedad se centra más en eliminar los gastos no necesarios de su plan financiero a la situación económica más amplia. Se espera que los factores mencionados afecten negativamente el crecimiento del mercado del sistema global en el paquete (SIP) durante el período de pronóstico.

Ideas clave

El informe cubrirá las siguientes ideas clave:

• Indicadores micro macroconómicos.
• Conductores, restricciones, tendencias y oportunidades.
• Estrategias comerciales adoptadas por los jugadores.
• Impacto de CoVID-19 en el mercado del sistema en el mercado (SIP).
• Análisis FODA consolidado de jugadores clave.

Análisis por método de embalaje

El método de embalaje se segmenta aún más en un enlace de alambre, chip de flip (FC) y envasado de nivel de oblea de ventilador (FOWLP). Por ejemplo, Intel, ubicado en los EE. UU., Fue el principal usuario del empaque de chips Flip para empaquetar sus CPU para desarrollar el rendimiento térmico y eléctrico de los procesadores. La creciente necesidad de un paquete reducido y las funcionalidades condujeron a la combinación de métodos de empaque de chips Flip en procesadores de aplicaciones y banda base para plataformas móviles. Además, FOWLP es un método de empaque clave para integrar dispositivos heterogéneos como transceptores de RF, procesadores de banda base e ICS de gestión de energía (PMIC). Se espera que la creciente demanda de una gran cantidad de puntos de E/S para dispositivos semiconductores aumente la necesidad del método de empaque FOWLP.

Análisis regional

Para obtener información detallada sobre el mercado, Descargar para personalizar

Se espera que el Asia Pacífico sea la región de mayor expansión debido al creciente crecimiento de la electrónica de consumo. La demanda de SIP es más de la industria de la electrónica de consumo, principalmente para tabletas y teléfonos inteligentes. Como resultado, las empresas prominentes en este sector, como Sony (Japón) y Samsung Electronics (Corea del Sur), están impulsando el sistema en el mercado de paquetes en la región de Asia Pacífico.

La distribución del sistema en el paquete por región de origen es la siguiente:

• América del Norte - 26%
• Europa - 17%
• Asia Pacífico - 45%
• Medio Oriente y África - 7%
• Sudamérica - 5%

Jugadores clave cubiertos

El informe incluirá los perfiles de actores clave como Samsung, Amkor Technology, Inc., ASE Group, Chipmos Technologies, Inc., Unisem, UTAC, Intel Corporation, Fujitsu Ltd, Toshiba Electronics, Spil, Powertech Technology, Inc., Renesas Electronics Corporation, QUALOM, QUALOM, y otros.

Segmentación

Desarrollos clave de la industria

• Noviembre de 2021 - Amkor Technology amplió su innovadora capacidad de tecnología de envasado con una fábrica ubicada en Bac Ninh, Vietnam. Esta fábrica se centró en ofrecer soluciones de ensamblaje innovador del sistema innovador (SIP) a las empresas de fabricación electrónica y de semiconductores.
• Noviembre 2020 - AirPods 3 de Apple adoptó el sistema compacto en la solución de paquete. Esto permite a Apple empacar más componentes en un espacio más pequeño convenientemente.