Tamaño del mercado, participación y análisis de la industria del equipo de fabricación de obleas de semiconductores (WFE) Tamaño del mercado, participación y análisis de la industria por tipo de equipo (equipo de fotolitografía, equipo de grabado, equipo de deposición, equipo de difusión y equipo de implante de iones), por tecnología (equipo frontal y equipo de fondo), por tamaño de oblea (oblea de 150 mm, oblea de 200 mm y 300 mm de agua), y regional de back-end, 2025-203 2 mm.