Tamaño del mercado de RF GaN, análisis de participación y aplicaciones, por tipo de dispositivo (amplificadores de potencia de RF, transistores de RF, interruptores, amplificadores de bajo ruido (LNA) y otros), por tipo de material (GaN-on-SiC, GaN-on-Si y otros), por aplicación (sistemas de radar, comunicaciones por satélite, infraestructura de telecomunicaciones, guerra electrónica, aviónica y otros) y pronóstico regional, 2026-2034

ATRIBUTO

DETALLES

Período de estudio

2021-2034

Año base

2025

Año estimado

2026

Período de pronóstico

2026-2034

Período histórico

2021-2024

Unidad

Valor (millones de dólares)

Índice de crecimiento

CAGR de18.60% de 2026 a 2034

Segmentación

Por tipo de dispositivo

• Amplificadores de potencia RF
• Transistores de radiofrecuencia
• interruptores
• Amplificadores de bajo ruido (LNA)
• Otros (Osciladores, Mezcladores, etc.)

Por tipo de material

• GaN-sobre-SiC
• GaN-sobre-Si
• Otros (GaN-on-Diamond)

Por aplicación

• Sistemas de radar
• Comunicaciones por satélite
• Infraestructura de telecomunicaciones
• Guerra electrónica
• Aviónica
• Otros (Equipos de Prueba y Medida)

Por región

• América del Norte (por tipo de dispositivo, por tipo de material, por aplicación y región)
  • EE.UU. (por aplicación)
  • Canadá (por aplicación)
  • México (Por Aplicación)
• América del Sur (por tipo de dispositivo, por tipo de material, por aplicación y región)
  • Brasil (Por aplicación)
  • Argentina (Por Aplicación)
  • Resto de Sudamérica
• Europa (por tipo de dispositivo, por tipo de material, por aplicación y región)
  • Reino Unido (por aplicación)
  • Alemania (Por aplicación)
  • Francia (Por aplicación)
  • Italia (por aplicación)
  • España (Por Aplicación)
  • Rusia (por aplicación)
  • Benelux (por aplicación)
  • Nórdicos (por aplicación)
  • Resto de Europa
• Medio Oriente y África (por tipo de dispositivo, por tipo de material, por aplicación y región)
  • Turquía (por aplicación)
  • Israel (por aplicación)
  • CCG (por aplicación)
  • Norte de África (por aplicación)
  • Sudáfrica (Por aplicación)
  • Resto de Medio Oriente y África
• Asia Pacífico (por tipo de dispositivo, por tipo de material, por aplicación y región)
  • China (por aplicación)
  • Japón (por aplicación)
  • India (por aplicación)
  • Corea del Sur (Por aplicación)
  • ASEAN (por aplicación)
  • Oceanía (Por aplicación)
  • Resto de Asia Pacífico

Empresas perfiladas en el informe

• Qorvo, Inc. (EE. UU.)
• Innovaciones en dispositivos eléctricos de Sumitomo (Japón)
• (Países Bajos)
• Soluciones tecnológicas MACOM (EE. UU.)
• Analog Devices, Inc. (EE. UU.)
• Infineon Technologies AG (Alemania)
• STMicroelectronics NV (Suiza)
• Corporación Mitsubishi Electric (Japón)
• Tecnología de microchips (EE. UU.)
• Broadcom Inc. (EE.UU.)