Tamaño del mercado de películas de SiC sobre aislante (SiCOI), participación y análisis de la industria, por sustrato (sustrato de silicio (Si), sustrato de carburo de silicio (SiC), sustrato de zafiro y otros), por tamaño de oblea (guerra de 100 mm (4 pulgadas), guerra de 150 mm (6 pulgadas), guerra de 200 mm (8 pulgadas) y guerra de 300 mm (12 pulgadas); Por tecnología (tecnología de corte inteligente y tecnología de esmerilado/pulido/unión); Por Aplicación (Electrónica de Potencia, Aeroespacial y Defensa, Automoción, Electrónica de Consumo y Otras); y Pronóstico Regional, 2026-2034

El tamaño del mercado mundial de películas de SiC sobre aislante se valoró en 2,29 mil millones de dólares en 2025. Se proyecta que el mercado crecerá de 4,58 mil millones de dólares en 2026 a 1163,85 mil millones de dólares en 2034, exhibiendo una tasa compuesta anual del 99,83% durante el período previsto.

El mercado mundial de películas de SiC sobre aislante (SiCOI) se está expandiendo rápidamente debido a la creciente demanda de productos electrónicos de alta potencia. Son una forma de material semiconductor que combina las cualidades aislantes del dióxido de silicio (SiO2) con las mejores propiedades eléctricas del carburo de silicio (SiC). En comparación con los semiconductores convencionales basados ​​en silicio, esta combinación produce un material que es capaz de soportar mayores densidades de potencia, funcionar a temperaturas más altas y conmutar a frecuencias más altas. 

•  En el mercado de películas SiCOI de 150 mm, SOITEC, líder del mercado, ofrece soluciones para electrónica de potencia en vehículos eléctricos, sistemas de energía renovable y aplicaciones industriales. Además, SOITEC, uno de los principales productores, utiliza su exclusivo método Smart Cut para fabricar estas películas SiCOI de 150 mm para satisfacer la creciente demanda.

Impacto de la IA generativa en elPelícula de SiC sobre aislante (SiCOI) Mercado

La inteligencia artificial generativa (IA) tiene un impacto significativo en la industria cinematográfica de SiC sobre aislante (SiCOI), ya que mejora la I+D a través del diseño de materiales y la optimización de procesos, lo que conduce a una fabricación más eficiente. Al automatizar el mantenimiento predictivo y la identificación de problemas, que son esenciales para el control de calidad y la inspección, se garantiza una mayor consistencia del producto. La IA encuentra nuevas aplicaciones, lo que ayuda a la innovación y la creación de productos. Al reducir los residuos en los procesos de fabricación y aumentar la eficiencia energética, también promueve la sostenibilidad.

Película de SiC sobre aislante (SiCOI) Impulsor del mercado

Mayor demanda de productos electrónicos de alta potencia a medida que crece la adopción de vehículos eléctricos

La demanda de productos electrónicos de alta potencia se expande continuamente en múltiples industrias, impulsada por factores como el aumento de la demanda de vehículos eléctricos, la expansión de la infraestructura de energía renovable y la adopción de tecnología de automatización en los procesos industriales. Por ejemplo, la industria del automóvil está haciendo una rápida transición hacia los vehículos eléctricos (EV), impulsada por las preocupaciones sobre la sostenibilidad ambiental y la legislación gubernamental destinada a reducir los niveles de emisiones de los automóviles. Este cambio hacia los vehículos eléctricos requiere sistemas electrónicos de potencia mejorados capaces de controlar de manera eficiente altos voltajes y corrientes, lo que genera una demanda de materiales semiconductores como la película SICOI.

• Según la Agencia Internacional de Energía (AIE), se prevé que la industria mundial de vehículos eléctricos (EV) se expandirá un 35% anual, lo que aumentará la demanda de productos electrónicos de alta potencia, como las películas de SiCOI. Además, una declaración de Wolfspeed afirmó que el uso de películas de SiCOI en la electrónica de potencia está aumentando debido a su rendimiento superior en el manejo de altos voltajes y corrientes, y se espera que los ingresos de la compañía por productos basados ​​en SiC se dupliquen para 2026.

Película de SiC sobre aislante (SiCOI) Restricción del mercado

El alto costo y la complejidad del proceso de fabricación pueden obstaculizar la expansión del mercado

El alto costo de producción es un obstáculo importante para muchas empresas, particularmente las pequeñas y medianas, que pueden requerir recursos adicionales para invertir en los costosos equipos y procesos necesarios para generar cristales de SiC de alta calidad. El proceso de fabricación de SiC sobre aislante y otros sustratos es extremadamente complejo y requiere habilidades específicas en áreas como el crecimiento epitaxial, el dopaje y la fabricación de dispositivos. Esta complejidad aumenta los costos de producción, lo que dificulta que las empresas logren economías de escala y precios más bajos. Además, el requisito de una mayor estandarización en el procedimiento de fabricación, así como la dependencia de un pequeño número de proveedores de cristales de SiC de alta calidad, contribuyen a los elevados costes de producción.

• X-FAB Silicon Foundries afirmó que el costo de producir películas de SiCOI seguía siendo costoso debido a la complejidad de procesos como el crecimiento epitaxial y el dopaje, y se estima que los costos de producción son hasta un 40 % más altos que los de las obleas de silicio normales. Además, Soitec reveló que el equipo avanzado necesario para la producción de cristales de SiC de alta calidad requiere grandes gastos de capital, que pueden superar los 20 millones de dólares por planta, lo que subraya las limitaciones financieras para aumentar la producción.

Película de SiC sobre aislante (SiCOI) Oportunidad de mercado

Avances en electrónica de potencia

La película SICOI ofrece una solución atractiva para actualizar la electrónica de potencia debido a su fuerte conductividad eléctrica y estabilidad térmica. Estas características abordan desafíos importantes que enfrenta la electrónica de potencia actual, como las limitaciones de manejo de energía y las frecuencias de operación. La película SICO tiene el potencial de permitir el desarrollo de dispositivos más potentes capaces de satisfacer las demandas de aplicaciones como la integración de energías renovables y los sistemas de carga de vehículos eléctricos. Además, sus características sugieren la posibilidad de funcionamiento a alta frecuencia, dando como resultado sistemas electrónicos de potencia más compactos y eficientes.

Segmentación

Información clave

El informe cubre las siguientes ideas clave:

• Indicadores micro macroeconómicos
• Impulsores, restricciones, tendencias y oportunidades
• Estrategias comerciales adoptadas por los actores clave
• Análisis FODA consolidado de actores clave

Análisis por Sustrato:

Según el sustrato, el mercado está fragmentado en sustrato de silicio (Si), sustrato de carburo de silicio (SiC), sustrato de zafiro y otros.

Los diversos sustratos de la película SiCOI, incluidos el silicio, el carburo de silicio (SiC) y el zafiro, tienen un impacto en la funcionalidad, la longevidad y la aplicación de la película. En particular, el sustrato de SiC es extremadamente deseable debido a sus excelentes propiedades eléctricas y térmicas, necesarias para dispositivos de alta frecuencia y alta potencia. Los expertos predicen un fuerte aumento en la demanda de sustratos de SiC, impulsada por la creciente demanda de automóviles eléctricos y electrónica de potencia.

• Con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) de más del 20%, se espera que el mercado mundial de sustratos de SiC alcance los 700 millones de dólares en 2024, frente a su valoración estimada de 300 millones de dólares en 2020.

Análisis por tamaño de oblea: 

Según el tamaño de la oblea, el mercado se divide en guerra de 100 mm (4 pulgadas), guerra de 150 mm (6 pulgadas), guerra de 200 mm (8 pulgadas) y guerra de 300 mm (12 pulgadas).

Las obleas tienen un diámetro que oscila entre 100 mm y 300 mm. Se recomienda utilizar obleas más grandes, como 200 mm y 300 mm, ya que se pueden producir de forma más económica y eficiente. A medida que los fabricantes se esfuerzan por reducir gastos y aumentar la productividad, los tamaños de oblea más grandes son cada vez más comunes. Se espera que el mercado de obleas de 300 mm crezca sustancialmente como resultado de los avances en las tecnologías de fabricación de semiconductores. Se prevé una reducción del 30% en los costes de fabricación y un aumento de la capacidad de producción cuando se utilicen obleas de 300 mm.

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha revelado que las obleas de 300 mm representan ahora más del 80% de su fabricación, destacando su rentabilidad y su creciente capacidad. La compañía afirmó que el cambio a obleas de 300 mm resultó en una disminución del 30% en los costos de fabricación, lo que es consistente con las tendencias de la industria hacia tamaños de obleas más grandes para aumentar la productividad y reducir los costos.

Análisis por Tecnología: 

Según la tecnología, el mercado está fragmentado en tecnología de corte inteligente y tecnología de esmerilado/pulido/unión.

Esta división se relaciona con los procedimientos y tecnologías, como unión, esmerilado y pulido, que se emplean en la producción de la película SiCOI. Estas tecnologías afectan la capacidad, precisión y calidad del producto terminado. En particular, un movimiento efectivo de película delgada posible gracias a la tecnología de corte inteligente mejora la utilización del material y reduce los costos de producción. El mercado se está expandiendo debido a las innovaciones en estas tecnologías, y la tecnología de corte inteligente por sí sola ayuda a reducir los costos en algunos procesos de producción hasta en un 50%.

• En una reciente actualización de la industria, Soitec afirmó que su tecnología de corte inteligente ha permitido una disminución de hasta un 50% en los costos de producción de obleas de silicio sobre aislante (SOI), enfatizando importantes ventajas de eficiencia en la fabricación de semiconductores.

Análisis por Aplicación:

Según la aplicación, el mercado está fragmentado en electrónica de potencia, aeroespacial y de defensa, automotriz, electrónica de consumo y otros.

El segmento de la electrónica de potencia se está expandiendo significativamente debido al creciente uso de fuentes de energía renovables y vehículos eléctricos.  Las películas SiCOI son cruciales para el desarrollo de sistemas de gestión de energía eficientes y confiables para automóviles eléctricos e híbridos, que es otro impulsor importante en la industria automotriz.

• En un acontecimiento reciente, Infineon Technologies anunció una inversión de 2.500 millones de dólares para ampliar sus instalaciones de electrónica de potencia para satisfacer la creciente demanda en las industrias de energía renovable y automóviles eléctricos. Esta inversión subraya la creciente importancia de los materiales innovadores, como la película SiCOI, en el desarrollo de sistemas eficaces de gestión de energía para diferentes usos.

Análisis Regional

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Según la región, el mercado se ha estudiado en América del Norte, América del Sur, Europa, Oriente Medio y África y Asia Pacífico.

En 2023, América del Norte poseía el 40% de la cuota de mercado mundial. La innovación y la aceptación de nuevas tecnologías son muy valoradas, especialmente en sectores como el de la automoción, el aeroespacial y las telecomunicaciones, donde las películas SiCOI se utilizan de diversas formas. Además, las fuertes inversiones y los entornos regulatorios favorables fomentan el crecimiento del mercado. Además, los institutos de investigación y las empresas industriales que forman alianzas estratégicas promueven las innovaciones y la expansión del mercado en el área.

El mercado de películas de SiC sobre aislante (SICOI) se está expandiendo significativamente en el área de Asia Pacífico debido al gasto gubernamental en semiconductores de última generación, la presencia de los principales productores de SiCOI y la sólida demanda de la industria electrónica. Las tecnologías SiC y SiCOI están recibiendo una importante financiación gubernamental y los principales productores, como Isabers Materials y SIOXS CORPORATION, están aumentando su producción. La fuerte demanda de los sectores de electrónica de consumo, automoción y energías renovables está impulsando el crecimiento del mercado de películas SICOI en la región de Asia Pacífico.

• En China, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) anunció una inversión de 2.350 millones de dólares para ampliar su capacidad de nodos semiconductores avanzados, incluidas las tecnologías SiC.
• La empresa Samsung, con sede en Corea del Sur, ha comprometido más de 116 mil millones de dólares para 2030 en investigación y desarrollo de semiconductores, incluidas porciones sustanciales dedicadas a materiales avanzados como el SiC.

Distribución del mercado de películas de SiC sobre aislante (SiCOI), por región de origen:

• América del Norte – 35%
• América del Sur – 5%
• Europa – 30%
• Medio Oriente y África: 5%
• Asia Pacífico: 25%

Jugadores clave cubiertos

Los actores clave en este mercado incluyen:

• Soitec (Francia)
• Corporación Sicoxs (Japón)
• SICC Co., Ltd. (China)
• Xiamen Powerway Advanced Material Co. Ltd (China)
• Wolfspeed Inc. (Estados Unidos)
• Corporación MTI (EE. UU.)
• Hebei Synlight Semiconductor Co., Ltd. (China)
• GlobalWafers Co. Ltd. (Taiwán)
• Corporación Coherent (EE.UU.)
• Ceramicforum Co. Ltd. (Japón)

Desarrollos clave de la industria

• Noviembre de 2023:ROHM completó la adquisición de los activos de la planta Kunitomi de Solar Frontier en Japón, sujeto a acuerdos preliminares. Esta planta ahora se conoce como Planta Miyazaki No.2 y está dirigida por LAPIS Semiconductor, una filial de ROHM. Esta fábrica, que se espera que comience a operar en 2024, será el centro principal para la fabricación de dispositivos de potencia de SiC. Su construcción estará en línea con la estrategia de aumento de producción de ROHM, que se detalla en su Plan de Gestión a Medio Plazo.
• Octubre de 2023:El fabricante de obleas de silicio Globalwafers tiene la intención de comenzar a producir en masa un sustrato de chip de última generación para 2025 para satisfacer la creciente demanda de semiconductores de potencia en la industria automotriz.
• Mayo de 2023:Hitachi Energy inauguró una nueva línea de producción de SiC e-Mobility en Lenzburg, Suiza. Este es un ejemplo de fabricación inteligente y la línea de producción totalmente automatizada incluye sistemas de datos totalmente integrados.