Taille, part et analyse de l’industrie du marché des feuilles de cuivre, par application (circuits imprimés, batteries, blindage électromagnétique et autres) et prévisions régionales, 2026-2034

ATTRIBUT

DÉTAILS

Période d'études

2021-2034

Année de référence

2025

Année estimée

2026

Période de prévision

2026-2034

Période historique

2021-2024

Unité

Volume (millions de tonnes) ; Valeur (en milliards USD)

Croissance

TCAC de 7,90% de 2026 à 2034

Segmentation

Par candidature

• Cartes de circuits imprimés
• Piles
• Blindage électronique
• Autres

Par géographie

• Amérique du Nord (par application, par pays)
  • États-Unis (par application)
  • Canada (par demande)
• Europe (par application, par pays)
  • Allemagne (par application)
  • Royaume-Uni (par application)
  • France (par candidature)
  • Italie (par demande)
  • Espagne (par candidature)
  • Reste de l'Europe (par application)
• Asie-Pacifique (par application, par pays)
  • Chine (par application)
  • Japon (par application)
  • Inde (par application)
  • Reste de l'Asie-Pacifique (par application)
• Amérique latine (par application, par pays)
  • Brésil (par candidature)
  • Mexique (par demande)
  • Reste de l'Amérique latine (par application)
• Moyen-Orient et Afrique (par application, par pays)
  • GCC (par application)
  • Reste du Moyen-Orient et de l'Afrique (par application)