Taille, part et analyse des applications du marché RF GaN, par type d’appareil (amplificateurs de puissance RF, transistors RF, commutateurs, amplificateurs à faible bruit (LNA) et autres), par type de matériau (GaN-sur-SiC, GaN-on-Si et autres), par application (systèmes radar, communications par satellite, infrastructure de télécommunications, guerre électronique, avionique et autres) et prévisions régionales, 2026-2034

ATTRIBUT

DÉTAILS

Période d'études

2021-2034

Année de référence

2025

Année estimée

2026

Période de prévision

2026-2034

Période historique

2021-2024

Unité

Valeur (en milliards USD)

Taux de croissance

TCAC de18h60% de 2026 à 2034

Segmentation

Par type d'appareil

• Amplificateurs de puissance RF
• Transistors RF
• Commutateurs
• Amplificateurs à faible bruit (LNA)
• Autres (oscillateurs, mélangeurs, etc.)

Par type de matériau

• GaN-sur-SiC
• GaN-sur-Si
• Autres (GaN-on-Diamond)

Par candidature

• Systèmes radar
• Communications par satellite
• Infrastructures de télécommunications
• Guerre électronique
• Avionique
• Autres (équipements de test et de mesure)

Par région

• Amérique du Nord (par type d'appareil, par type de matériau, par application et région)
  • États-Unis (par application)
  • Canada (par demande)
  • Mexique (par demande)
• Amérique du Sud (par type d'appareil, par type de matériau, par application et région)
  • Brésil (par application)
  • Argentine (par candidature)
  • Reste de l'Amérique du Sud
• Europe (par type d'appareil, par type de matériau, par application et région)
  • Royaume-Uni (par application)
  • Allemagne (par application)
  • France (par candidature)
  • Italie (par demande)
  • Espagne (par candidature)
  • Russie (par application)
  • Benelux (par application)
  • Pays nordiques (par application)
  • Reste de l'Europe
• Moyen-Orient et Afrique (par type d'appareil, par type de matériau, par application et région)
  • Turquie (par demande)
  • Israël (par demande)
  • GCC (par application)
  • Afrique du Nord (par application)
  • Afrique du Sud (par candidature)
  • Reste du Moyen-Orient et Afrique
• Asie-Pacifique (par type d'appareil, par type de matériau, par application et région)
  • Chine (par application)
  • Japon (par application)
  • Inde (par application)
  • Corée du Sud (par application)
  • ASEAN (par candidature)
  • Océanie (par application)
  • Reste de l'Asie-Pacifique

Entreprises présentées dans le rapport

• Qorvo, Inc. (États-Unis)
• Sumitomo Electric Device Innovations (Japon)
• NXP Semiconductors N.V. (Pays-Bas)
• Solutions technologiques MACOM (États-Unis)
• Analog Devices, Inc. (États-Unis)
• Infineon Technologies AG (Allemagne)
• STMicroelectronics N.V. (Suisse)
• Mitsubishi Electric Corporation (Japon)
• Technologie des micropuces (États-Unis)
• Broadcom Inc. (États-Unis)