Taille du marché RF GAn, analyse de partage et d'application, par type d'appareil (amplificateurs de puissance RF, transistors RF, commutateurs, amplificateurs à faible bruit (LNA) et autres), par type de matériau (Gan-on-Sic, Gan-on-Si et autres), par application (Radar Systems, Satellite Communications, Telecommunication Infrastructure, Electronic Warfare, Avionic

ATTRIBUT

DÉTAILS

Période d'étude

2019-2032

Année de base

2024

Année estimée

2025

Période de prévision

2025-2032

Période historique

2019-2023

Unité

Valeur (milliards USD)

Taux de croissance

TCAC de 20,1% de 2025 à 2032

Segmentation

Par type d'appareil

• Amplificateurs de puissance RF
• Transistors RF
• Interrupteurs
• Amplificateurs à faible bruit (LNA)
• D'autres (oscillateurs, mélangeurs, etc.)

Par type de matériau

• Gan-on-sic
• Gan-on-si
• D'autres (gan-on-diamond)

Par demande

• Radar
• Communications par satellite
• Infrastructure de télécommunication
• Guerre électronique
• Avionique
• D'autres (équipement de test et de mesure)

Par région

• Amérique du Nord (par type d'appareil, par type de matériau, par application et région)
  • États-Unis (par application)
  • Canada (par demande)
  • Mexique (par demande)
• Amérique du Sud (par type d'appareil, par type de matériau, par application et région)
  • Brésil (par demande)
  • Argentine (par application)
  • Reste de l'Amérique du Sud
• Europe (par type d'appareil, par type de matériau, par application et région)
  • Royaume-Uni (par application)
  • Allemagne (par demande)
  • France (par application)
  • Italie (par demande)
  • Espagne (par application)
  • Russie (par demande)
  • Benelux (par application)
  • Nordics (par application)
  • Reste de l'Europe
• Moyen-Orient et Afrique (par type d'appareil, par type de matériau, par application et région)
  • Turquie (par application)
  • Israël (par application)
  • GCC (par application)
  • Afrique du Nord (par application)
  • Afrique du Sud (par demande)
  • Reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
• Asie-Pacifique (par type d'appareil, par type de matériau, par application et région)
  • Chine (par demande)
  • Japon (par demande)
  • Inde (par demande)
  • Corée du Sud (par demande)
  • Asean (par application)
  • Océanie (par application)
  • Reste de l'Asie-Pacifique

Les entreprises profilées dans le rapport

• Qorvo, Inc. (États-Unis)
• Innovations de dispositifs électriques Sumitomo (Japon)
• NXP Semiconductors N.V. (Pays-Bas)
• Macom Technology Solutions (États-Unis)
• Analog Devices, Inc. (États-Unis)
• Infineon Technologies AG (Allemagne)
• Stmicroelectronics N.V. (Suisse)
• Mitsubishi Electric Corporation (Japon)
• Technologie des micropuces (États-Unis)
• Broadcom Inc. (États-Unis)