Taille du marché des matériaux de semi-conducteurs, analyse des actions et de l'industrie, par type (Wafer Fab Materials and Packaging Materials), par utilisateur final (Electronics grand public, automobile, télécommunications, industriel, soins de santé, aérospatiale et défense, et autres), et les prévisions régionales, 2025-2032

ATTRIBUT

DÉTAILS

Période d'étude

2019-2032

Année de base

2024

Année estimée

2025

Période de prévision

2025-2032

Période historique

2019-2023

Taux de croissance

TCAC de 4,2% de 2025 à 2032

Unité

Valeur (milliards USD)

Segmentation

Par type

• Matériaux Fab Wafer
• Silicium
• Photodésiste
• Photomases
• Produits chimiques
• Cmp
• Gaz
• Silicium-sur-isolant (SOI)
• Cibles
• Matériaux d'emballage
• Noix de plomb
• Substrats
• Fil de liaison
• Attache
• Composés de moisissure
• Encapsulants
• Packages en céramique
• Autres matériaux d'emballage

Par l'utilisateur final

• Électronique grand public
• Automobile
• Télécommunications
• Industriel
• Soins de santé
• Aérospatial et défense
• D'autres (énergie et services publics)

Par région

• Amérique du Nord (par type, par utilisateur final et par pays)
• NOUS.
• Canada
• Mexique
• Amérique du Sud (par type, par utilisateur final et par pays)
• Brésil
• Argentine
• Reste de l'Amérique du Sud
• Europe (par type, par utilisateur final et par pays)
• ROYAUME-UNI.
• Allemagne
• France
• Italie
• Espagne
• Russie
• Benelux
• Nordique
• Reste de l'Europe
• Moyen-Orient et Afrique (par type, par utilisateur final et par pays)
• Turquie
• Israël
• GCC
• Afrique du Nord
• Afrique du Sud
• Reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
• Asie-Pacifique (par type, par utilisateur final et par pays)
• Chine
• Inde
• Japon
• Corée du Sud
• Asean
• Océanie
• Reste de l'Asie-Pacifique